企业视频展播，请点击播放视频作者：钢研纳克检测技术股份有限公司
超声C扫描参数及应用
主要技术指标：
¤ 板材扫描范围：1800mm×1400mm×600mm
（长× 宽× 高）
¤ 盘件检测范围：直径Φ10-Φ1200mm，
高度：100mm~500mm，承重1000kg
¤ 管棒材检测范围：直径Φ30-Φ600mm，
长度：
超声C扫描公司
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视频作者：钢研纳克检测技术股份有限公司
超声C扫描参数及应用
主要技术指标：
¤ 板材扫描范围：1800mm×1400mm×600mm
（长× 宽× 高）
¤ 盘件检测范围：直径Φ10-Φ1200mm，
高度：100mm~500mm，承重1000kg
¤ 管棒材检测范围：直径Φ30-Φ600mm，
长度：100mm~6000mm，承重2800kg
¤ 系统X/Y/X 轴运动机构重复精度≤ 0.02mm
W 轴旋转精度≤ 0.1°
¤ 系统X/Y 轴运行速度500mm/s，Z 轴运行速度200mm/s，
三轴步进精度≤ 0.01mm
¤ 频率范围：1 ～ 32MHz
适用于各种航空航天为主的零部件，板、轴、盘、柱、管、
环等类零部件的水浸成像扫描，无损质量评估。
c扫描应用范围
近年来，超声波扫描显微镜（C-SAN）已被成功地应用在电子工业，尤其是封装技术研究及实验室之中。由于超音波具有不用拆除组件外部封装之非破坏性检测能力，故C-SAN可以有效的检出IC构装中因水气或热能所造成的破坏如﹕脱层、气孔及裂缝…等。 超声波在行经介质时，若遇到不同密度或弹性系数之物质时，即会产生反射回波。而此种反射回波强度会因材料密度不同而有所差异.C-SAN即利用此特性来检出材料内部的缺陷并依所接收之讯号变化将之成像。因此，只要被检测的IC上表面或内部芯片构装材料的接口有脱层、气孔、裂缝…等缺陷时，即可由C-SAN影像得知缺陷之相对位置。 C-SAN服务 超声波扫描显微镜(C-SAN)主要使用于封装内部结构的分析，因为它能提供IC封装因水气或热能所造成破坏分析，例如裂缝、空洞和脱层。 C-SAN内部造影原理为电能经由聚焦转换镜产生超声波触击在待测物品上，将声波在不同接口上反射或穿透讯号接收后影像处理，再以影像及讯号加以分析。 C-SAN可以在不需破坏封装的情况下探测到脱层、空洞和裂缝，且拥有类似X-Ray的穿透功能，并可以找出问题发生的位置和提供接口数据。
超声波C扫描探伤技术
传统超声无损检测由于采用A型超声显示，存在不直观、无记录、探伤难、人为因素多等缺点，严重影响检测的可靠性。把传统的超声无损检测技术和现代高新技术结合,实现超声检测数字化、图像化.智能化,将成为超声无损检测发展的必然趋势。在超声检测新技术中,计算机超声成像技术不仅能把物体内部缺陷以图像方式直观地显示出来,而且还可以使图像的生成和处理自动化、智能化。由此可见,集成的计算机技术,图像处理技术,超声无损检测技术.精密仪器技术的超声无损检测图像处理系统对控制产量意义重大。
随着无损检测技术的不断发展,要对被检对象中缺陷的存在性及其类型、尺寸,形状、取向等加以检测。再者,随着
