AIS63X Seires-SPIAIS630P（单轨） AIS630P-D（双轨）PCBA尺寸：50x50mm~510*460mm
元件高度：顶面:25mm，底面:50mm
相机：4MP面阵高速工业相机
光源：RGBW四色积分光源+2方向结构光投影单元
FOV：30*30mm
分辨率：15μm
CPU：intel i7
显
SMT炉后AOI公司
AIS63X Seires-SPIAIS630P（单轨） AIS630P-D（双轨）PCBA尺寸：50x50mm~510*460mm
元件高度：顶面:25mm，底面:50mm
相机：4MP面阵高速工业相机
光源：RGBW四色积分光源+2方向结构光投影单元
FOV：30*30mm
分辨率：15μm
CPU：intel i7
显卡：技嘉RTX2060 8G显存
存储：64GB DDR，240G SSD+2T机械硬盘
轨道调宽：手动/自动
电源及功率：AC 220V, 额定功率 570W
气源：0.4-0.6Mpa
尺寸（L*H*W）：1150*1630*1320mm
净重：870KG
3D检测项目： 高度、位置、多锡、少锡、漏焊、双芯片、IC脚虚焊、异物、零件翘起、BGA翘起、爬锡检测等
FOV视场： 58.56mm×58.56mm
镜头： 的远心复合透镜
照明系统： 8段彩色照明系统
PCB厚度： 0.5~5mm
小测量尺寸： 0.2x0.1mm
重复性： ±10um
3D检测技术： DVLP 8组蓝色摩尔条纹技术
外观尺寸： 1080（W）×1470（D）1560（H）
气源： 5KGf/cm2（0.5Mpa）
供应电源： 200-240VAC 50Hz/60Hz
为了满足实际生产的需要，表面缺陷检测系统具有以下适用功能：自动完成工件与相机获取图像同步自动检测产品表面斑点、凹坑、铜点、划伤等缺陷可根据需要对缺陷类型学习并进行命名可根据需要选择需要检测的缺陷类型可根据需要自主设定缺陷大小对不良位置进行定位，3D形貌测试仪价格，可控制贴标设备会打印设备进行标识对不良品图像进行自动存储，可进行历史查询自动统计（良品、不良品、总数等）异常时提供声、光报警，并可控制设备停机系统有自学习功能，且学习过程操作简单。
提取高度的测量数据，使用者可直观地检出在传统2D AOI_上难以检测的引脚翘曲、组件倾斜等不良。并且针对组件大小、缺件、引脚翘曲、侧立、立碑、反面、极性、错件、焊点、连锡、引脚缺失、引脚板弯、桥接、文字检查(OCR, OCV)、 色环电阻、pin等等所有不良类型，均可检出。我认为检测设备的应用空间很大，不仅仅在印刷后，炉前或者炉后，而是在每一个工艺之 后都会有这种需求，比如点胶涂覆，插件等环节都会用到。3D AOI目前国内才在起步阶段，成熟度和市场度都不够，但是后续会有很大的增长; 3DAOI目前还是比较有针对性,主要客户为对可靠性有要求的企业如:汽车电子、、以及手机的炉后检测。目前3DAOI普及率不高，毕竟成本是大的门槛。目前只有1~2家3D AO比较成熟，韩国Parmi 3D AO(韩国PARMI 3D AOI)自动光学检测仪效果不错!
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