激光束的激光焦点光斑小，功率密度高，能焊接一些高熔点、高强度的合金材料。激光焊接是无接触加工，没有工具损耗和工具调换等问题。焊后高的冷却速度又易使焊缝组织微细化，焊缝强度、韧性和综合性能高。强固焊缝。由于高光束质量的激光器相继问世如板条CO2激光器、光纤激光器和盘式YAG激光器(DiscLaser)使得激光远程焊接或称激光扫描焊接(LaserScanningWelding)成为可能
手持激光焊接机
激光束的激光焦点光斑小，功率密度高，能焊接一些高熔点、高强度的合金材料。激光焊接是无接触加工，没有工具损耗和工具调换等问题。焊后高的冷却速度又易使焊缝组织微细化，焊缝强度、韧性和综合性能高。强固焊缝。由于高光束质量的激光器相继问世如板条CO2激光器、光纤激光器和盘式YAG激光器(DiscLaser)使得激光远程焊接或称激光扫描焊接(LaserScanningWelding)成为可能并极大地提高了汽车车身件激光焊接速度。
焊后高的冷却速度又易使焊缝组织微细化，焊缝强度、韧性和综合性能高。强固焊缝。激光焊接是利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热，激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散，将材料熔化后形成特定熔池。控制。因为聚焦光斑很小，焊缝可以定位，光束容易传输与控制，不需要经常更换焊炬、喷咀，显著减少停机辅助时间，生产，光无惯性，还可以在高速下急停和重新启始。
许多公司正在研制大功率的半导体，现已出现2~6kW级的商用小型设备。由于体积小、质量轻，半导体激光器可直接搭载于机器人上进行焊接等加工，另外也可用光纤传输半导体激光进行焊接。由于焊缝宽度，可使激光束作横向运动扩大了熔化宽度。现在德国开发的LD泵浦薄圆盘固体激光受注目它具有体积小、质量好、和可大功率化等特点Hass公司已开发出LD泵浦4kW的圆盘激光设备并将开发10kW级的设备。在美国，作为“精密激光加工”项目。研究开发出了3kWLD泵浦Slab型固体激光设备可获得20-30mm的大熔深焊缝。
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