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聚广恒自动化十多年销售锡膏搅拌机
利用仿行星运转的原理藉公转与自转的搅拌作用，搅拌过程中不须事先将锡膏退冰及开瓶，所以大大减少锡膏氧化及水气的机率。即可在短时间内将锡膏回温将锡膏中的固态和液态组份充分搅拌，达到完全一致的密度，新旧锡膏可以混合搅拌，也可获得较为活性的新锡膏，可以在后续的网板印刷
SMT工厂锡膏搅拌机
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聚广恒自动化十多年销售锡膏搅拌机
利用仿行星运转的原理藉公转与自转的搅拌作用，搅拌过程中不须事先将锡膏退冰及开瓶，所以大大减少锡膏氧化及水气的机率。即可在短时间内将锡膏回温将锡膏中的固态和液态组份充分搅拌，达到完全一致的密度，新旧锡膏可以混合搅拌，也可获得较为活性的新锡膏，可以在后续的网板印刷中表现出良好的触变性。大大提高了工作效率以及工作质量，使SMT印刷制程简单标准化。密闭搅拌优点是固定运转时间，亦保证锡膏柔韧性。4、的控制电路，充分考虑了锡膏搅拌的过程控制5、经实践验证过的转速比，避免冲击锡粉和温升过大对锡膏的影响东莞聚广恒自动化是一家专门从事SMT周边设备产品的公司，可上让参观指导。
锡膏搅拌机 聚广恒自动化十多年销售经验
锡膏解说：
在20世纪70年代的表面贴装技术(Surface Mount Technology，简称SMT)，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成连接。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。
聚广恒锡膏搅拌机 500G锡膏自转公转 2瓶锡膏同时搅拌操作方便
搅拌原理：搅拌方式为马达公转和自转的搅拌方式，不需将冷
