波峰焊DIP炉后A0I主要管控BOTTOM二的焊锡问题，主要检测焊锡一连焊、桥接、多锡、少锡、露铜、盲点(未出脚)、锡洞、焊盘异物、假焊、虚焊等。焊锡问题定是上锡后管理，但是要放在电测前，否则将严重影响电测效率，同时还可能损坏电测设备包装前，成品板经过所有测试后，还需要再遍整体的D检，以保证。广州镭晨智能装备科技有限公司专注于PCBA生产过程中的光学视觉检测
DIP炉后焊锡检测设备
波峰焊DIP炉后A0I主要管控BOTTOM二的焊锡问题，主要检测焊锡一连焊、桥接、多锡、少锡、露铜、盲点(未出脚)、锡洞、焊盘异物、假焊、虚焊等。焊锡问题定是上锡后管理，但是要放在电测前，否则将严重影响电测效率，同时还可能损坏电测设备包装前，成品板经过所有测试后，还需要再遍整体的D检，以保证。广州镭晨智能装备科技有限公司专注于PCBA生产过程中的光学视觉检测领域，是集研发、销售、服务于一体的高新型企业。产品涵盖DIP炉前、DIP炉后AOI,SMT 2D AOI、3DAOI 、3D SPI、以及涂覆检测设备。
DIP插件和贴片各种焊接不良介绍
1．污染不洁——SMT加工作业不良，造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有异物，或CHIPS修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但修补品可视情形列入次级品判定。
2．SMT爆板——PC板在经过回风炉高温时，因板子本身材质不良或回风炉之温度异常，造成板子离层起泡或白斑现象属不良品。
3．包焊——焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。
4．锡球、锡渣——PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，一律拒收。
5．异物——残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间，一律拒收。
6．污染——严重之不洁，如零件焊锡污染氧化，板面残余松香未清除，清洗不注意使CHIPS污染氧
化及清洗不洁（例如SLOT槽不洁，SIMM不洁，板面CHIP或SLOT旁不洁，SLOT内侧上
附有许多微小锡粒，PC板表面水纹…等）现象，则不予允收。
7．跷皮——与零件脚相关之接垫不得有超过10%以上之裂隙，无关之接垫与铜箔线路不得有超过25%以上之裂隙。
近年来, AOI自动光学检测仪已成为了表面贴装设备中增长快的设备。AOI 检测设备适合于测量简单、结构化和重 复性的场景。备的感应器擅长于以下各种任务,如同步重复性和多点检测、以及不间断数据分析和持续视觉反馈。随着我国人工成本逐年增长,一条SMT生产线配备3-10个人采用目视检测产品的人术势必会增加生产线的运营成本,未来电子制造企业出于对产品和成本控制的需求,将加速AOl检测设备替代人工的进程。
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