企业视频展播，请点击播放视频作者：广州宇佳科技有限公司
广州宇佳科技有限公司--pcba包工包料工厂
通孔流回焊接工艺详细介绍
通孔回流焊炉是一种插装元器件的流回焊接工艺方式，关键用以带有数软件的表层拼装板的生产制造，其技术性的关键是焊锡膏的使用方式。
生产流程详细介绍
依据焊锡膏的使用方式，通孔回流焊炉可分成三种：管形包
pcba包工包料工厂
企业视频展播，请点击播放
视频作者：广州宇佳科技有限公司
广州宇佳科技有限公司--pcba包工包料工厂
通孔流回焊接工艺详细介绍
通孔回流焊炉是一种插装元器件的流回焊接工艺方式，关键用以带有数软件的表层拼装板的生产制造，其技术性的关键是焊锡膏的使用方式。
生产流程详细介绍
依据焊锡膏的使用方式，通孔回流焊炉可分成三种：管形包装印刷通孔流回焊接工艺，焊锡膏包装印刷通孔流回焊接工艺和成形锡片通孔流回焊接工艺。pcba包工包料工厂
管形包装印刷通孔流回焊接工艺
管形包装印刷通孔流回焊接工艺是开始运用的通孔元器件流回焊接工艺，关键运用于彩色电视调频器的生产制造。其加工工艺的关键是焊锡膏的管形印刷设备，加工工艺全过程。pcba包工包料工厂
焊锡膏包装印刷通孔流回焊接工艺
焊锡膏包装印刷通孔流回焊接工艺是当前使用较多的通孔流回焊接工艺，关键用以带有小量软件的混放PCBA，加工工艺与基本流回焊接工艺兼容，不用工艺技术，的需求便是被电焊焊接的插装元器件务必合适通孔回流焊炉，加工工艺全过程3.成形锡片通孔流回焊接工艺。pcba包工包料工厂
因此SMT生产线建线的原则是适用、经济、可扩展。SMT生产设备的选择根据生产产品的性质和类型、生产规模和质量要求，以及不同类型产品可能采取的工艺方案和工艺要求，确定生产设备的机型、功能和配置。生产设备的验收与调，SMT生产设备的验收，按设备技术规格书和各项功能、精度指标和配置进行逐项验收。利用设备厂商的标准程序和标准样板，进行常规验收。pcba包工包料工厂
SMT红胶贴片有两种加工工艺。一种是将SMT红胶穿过针管。SMT红胶的胶量根据元器件的大小而变化。手动点SMT红胶机根据点胶时间控制胶量，自动点SMT红胶机通过不同的涂胶喷嘴和时间控制点SMT红胶机；另一种是刷胶。SMT红胶通过SMT贴片钢网印刷。SMT钢网的开口尺寸有标准规范。pcba包工包料工厂
SMT贴片红胶常见问题：
1、推力不足
推力不足的原因有:1。胶量不足。2.胶体没有固化。3.PCB板或元器件被污染。4.胶体本身是易碎的，没有强度。
2、胶量不够或漏点
原因及对策：1。印刷用网板未定期清洗。应每8小时用乙醇清洗一次。2.胶体中有杂质。3.网板开孔不合理、过小或点胶压力过小，设计出胶量不足。4.胶体中有气泡。5.如果点胶头堵塞，请立即清洁分配喷嘴。6.如果点胶头的预热温度不够，则应将分配头的温度设置为38℃。pcba包工包料工厂
SMT贴片加工所需用的基本生产设备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊、AOI检测仪、元器件剪脚机、波峰焊、锡炉、、ICT测试治具、FCT测试治具、老化测试架等，不同规模的PCBA加工厂，所配备的生产设备会有所不同。SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（SurfaceMountedTechnology的缩写），是电子组装行业里流行的一种技术和工艺。pcba包工包料工厂
即物料清单，在进行smt贴片打样时包含着实际所需要的物料清单,资料须详细准确，如有变更应在BOM上注明。坐标文件：需要提供smt贴片加工的PCB板原点，一般放在设计的左下角，还需描述元器件位置信息，需要扩展名为.txt或Excel格式；单位为公制,默认使用mm(毫米)。pcba包工包料工厂
作为的pcba的打样平台，经常会遇见很多客户提供的资料不，导致交期延迟，为了节约时间，提高生产效率，所以宇佳科技小编今天就来分享：在smt贴片打样需要提供的资料有哪些？资料文件：如果选择smt贴片加工厂进行贴装的话，在开钢网和制作贴片程序时需资料中的Pad层、阻焊层、丝印层、钢网层;如只需smt贴装厂进行代工代料的业务时，只需提供smt代工代料的加
