目前, PCB板子在贴装贴片生产过程中,包括AOI工位上料、贴标或喷码工位、人工上下PCB板工位, PCB板进行A0I检测时需要检
测双面,在整条PCB板加工生产线上需要安排大量的操作工人进行各个工位操作,这种原始的PCB板AOI生产线的方式不仅生产效率慢，
人工量大，而且各个工位可能受人为因素的影响,出现不良品,其次在进行A0I检测时只能先检测PCB板
镭晨2D AOI设备
目前, PCB板子在贴装贴片生产过程中,包括AOI工位上料、贴标或喷码工位、人工上下PCB板工位, PCB板进行A0I检测时需要检
测双面,在整条PCB板加工生产线上需要安排大量的操作工人进行各个工位操作,这种原始的PCB板AOI生产线的方式不仅生产效率慢，
人工量大，而且各个工位可能受人为因素的影响,出现不良品,其次在进行A0I检测时只能先检测PCB板A面后由人工翻板,再进行检测B
面，生产效率十分低。为了解决.上述现有技术问题,本实用新型提供了-种可同时对PCB板A、B面进行AOI检测、 生产效率快、生产过程
由机器人上下板、大大减少劳动力的自动上下PCB板的AOI检测系统。
一般的电路板组装生产线，不仅使用AOI来确保其组装，通常还得经过ICT(In-CircuitTest)以及功能测试(FVT)检测，有些产线还会在多加一台AXI(AutomaticX-rayInspection)，利用X-Ray来随线检查元件底下焊点(如BGA)的。另外，由于光学检查受制于光线、角度、解析度等因素，所以下列这些缺点只有在某些条件之下才可以检查出来，但比较难以达到的检出率。
在SMT贴片加工生产中，AOI检测是通过图像采集和分析处理得出来的结果，比人工目测效率更高。由于图像分析处理的相关技术毕竟还没有达到人脑级别，所以在SMT贴片加工中会存在一些AOI的误判、漏判现象，这是因为AOI在SMT贴片完成后的检测中会存在一下几个问题：
1、多锡、少锡、偏移、歪斜的工艺要求标准界定不同，容易导致误判。
2、电容容值不同而规格大小和颜色相同，容易引起漏判。
3、字符处理方式不同，引起的极性判断准确性差异校大。
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