随着表面贴装技术的进步，人们对这方面技术的要求也越来越高，当然也受到更多人的关注和重视，可以说表面贴装（SMT）工艺是组装行业里流行的一种工艺。我国已经成为电子制造大国，并逐步向电子制造强国迈进。这对于整个电子行业来说，竞争力也逐渐变大，这就更加要求产品的质量严格把关。单面组装：来料检测 印刷锡膏（红胶） 贴片 回流(固化) 清洗 检测 返修单面混装：来料检测 PCB的A面丝印锡膏（红胶） 贴
钣金件加工厂
随着表面贴装技术的进步，人们对这方面技术的要求也越来越高，当然也受到更多人的关注和重视，可以说表面贴装（SMT）工艺是组装行业里流行的一种工艺。
我国已经成为电子制造大国，并逐步向电子制造强国迈进。这对于整个电子行业来说，竞争力也逐渐变大，这就更加要求产品的质量严格把关。
单面组装：来料检测 印刷锡膏（红胶） 贴片 回流(固化) 清洗 检测 返修
单面混装：来料检测 PCB的A面丝印锡膏（红胶） 贴片 A面回流(固化) 清洗 插件 波峰 清洗 检测 返修 次数用完API KEY 超过次数限制
铸铁焊接平台垂直面是用牛头刨床和龙门铣床加工的，刀架选择上下走刀。加工焊接平台垂直于机床工作台的平面，称为刨垂直平面。
1、铸铁焊接平台的安装和找正：
将刨削完平面的铸铁焊接平板放在机床工作台上，焊接平台底面必须垫起，防止刨焊接平台垂直面时刨到机床工作台。保证平台各角与机床工作台完全良好接触，接铸铁平台上面的划线找正，然后把焊接平台和机床工作台固定。
焊接平台安装在机床工作台上后，可用铸铁直角尺找正焊接平台侧面上的垂直画线，用压在刀架夹刀座上的画线找正焊接平台顶面上的纵向画线。 次数用完API KEY 超过次数限制
钣金加工一般来说是针对厚度在6毫米以下的金属薄板的一种综合冷加工工艺，其内容包括剪、冲、切、复合、折、焊接、铆接、拼接和成型等工序。改天去检铸件了，甚至去检工业混凝土了，自己所需的知识结构就会发生很大的变化。其中，焊接是一个非常重要的环节。钣金加工中的金属焊接在焊接前、焊接过程中以及焊接的标准方面都有一些需要注意的问题，让我们来总结一下：
钣金件焊接前的要求
首先，所有钣金件原材料不得图纸要求，否则不能下料制作；
其次，要求焊接的型钢表面平整度不得超过千分之二，总弯曲度不能大于总长度的0.3%；
再有，钣金件焊接前，所有变形的零配件必须先经过校直和校平以后才能进行焊接； 次数用完API KEY 超过次数限制
装配顺序对焊接结构变形的影响很大。
①大型复杂的焊接结构，只要允许的条件下，把他分成若干个结构简单的部件，单独进行焊接，然后进行总装。（如图8）
②正在施焊的焊缝应靠近结构截面的中性轴。（如图9）
③对于焊缝非对称布置的结构，装配焊接时应先焊焊缝少的一侧。
④焊缝对称布置的结构，应由偶数焊工对称地施焊。（如图11）
⑤长焊缝（1m以上）焊接时，可采用图12所示的方向和顺序进行焊接，以减少焊后的收缩变形。
针对焊接变形，我们应该在选择焊接方法及焊接工艺参数都应该予以注意，尽量选择焊接热输入小的方法及工艺参数，避免大的焊接参数及焊接方法使得焊接变形增加，大家还是要在实践中多多体会，多多总结。 次数用完API KEY 超过次数限制
（作者： 来源：）
