20世纪70年代初，一种结构和生产方式与传统软磁合金完全不同非晶态软磁合金问世，80年代末又发展了快淬微晶软磁和纳米晶软磁合金，使软磁合金的发展进入了一个崭新的阶段。从50年代起就开始生产热轧硅钢片，60年始生产以铁镍和铁钴系合金为主的各类软磁合金，70年代生产冷轧取向硅钢片，80年代中后期开始大批量试生产非晶态软磁合金，90年发了微晶和纳米晶软磁合金。从80年代起，陆续制
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20世纪70年代初，一种结构和生产方式与传统软磁合金完全不同非晶态软磁合金问世，80年代末又发展了快淬微晶软磁和纳米晶软磁合金，使软磁合金的发展进入了一个崭新的阶段。从50年代起就开始生产热轧硅钢片，60年始生产以铁镍和铁钴系合金为主的各类软磁合金，70年代生产冷轧取向硅钢片，80年代中后期开始大批量试生产非晶态软磁合金，90年发了微晶和纳米晶软磁合金。从80年代起，陆续制订并颁布了各类软磁合金生产技术条件的。
它可以用在弱磁场下作铁芯和磁屏蔽，也可作低剩磁和恒磁导率的脉冲变压器和电感铁心，还可作高矩形比合金、热磁补偿合金及磁致伸缩合金等。其缺点是价格昂贵，在特高频的磁场下使用时损耗较大。铁钴合金钴含量为27%～51%的铁钴合金，具有的饱和磁化强度，如35Co-Fe合金的饱和磁感应强度达到2.43T，比电磁纯铁的高13%。二元铁钴合金的力学性能不好，电阻率低，加入适量的铬、钒可改善加工性能，适合作高饱和磁感材料和软磁材料，主要用于极靴、电机转子和定子、变压器铁心等。
四十年代后期电子工业迅速发展，印刷线路耗用铜箔量剧增，其厚度则相继降为0.15、0.13、0.105、0.07、0.05和0.035毫米。六十年代后电子设备日趋微型化，密度印刷线路的刻线宽度和线间距已缩到0.15~0.2毫米，为减少腐蚀时侧蚀，铜箔厚度又降到18微米以下，直至以厚7.6微米“布朗铜箔”为代表的厚5一10微米的极薄铜箔。我国铜箔生产始于六十年代，厚35~50微米的，其宽度有半米及一来两种，极薄铜箔的生产则刚刚起步。
镍合金主要用于电子、化工、机械、、能源开发和航海、航空及航天等部门。添加元素作用编辑 语音添加的合金元素有两大类：一类是能与镍形成固溶体的固溶强化元素，如铜、钴、铁、铬、钼、钨、锰等;另一类是与镍形成中间化合物强化相的元素，如铝、硅、铍、钛、锆、铪、钒、铌和钽等。此外，为了特定的目的和用途，有时还添加 一些微量元素，如稀土元素、硼、镁、钙、锶和钡等。
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