凌成五金陶瓷路线板——厚铜陶瓷线路板生产定制
现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类共有HTCC、LTCC、DBC、DPC四种，HTCC\LTCC都属于烧结工艺，成本都会较高。
而DBC与DPC则为国内近几年才开发成熟，且能量产化的技术，DBC是利用高温加热将Al2O3与Cu板结合，其技术瓶颈在于不易解决Al2O3与Cu板间微气孔产生之问题，
厚铜陶瓷线路板生产定制
凌成五金陶瓷路线板——厚铜陶瓷线路板生产定制
现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类共有HTCC、LTCC、DBC、DPC四种，HTCC\LTCC都属于烧结工艺，成本都会较高。
而DBC与DPC则为国内近几年才开发成熟，且能量产化的技术，DBC是利用高温加热将Al2O3与Cu板结合，其技术瓶颈在于不易解决Al2O3与Cu板间微气孔产生之问题，这使得该产品的量产能量与良率受到较大的挑战，而DPC技术则是利用直接镀铜技术，将Cu沉积于Al2O3基板之上，其工艺结合材料与薄膜工艺技术，其产品为近年普遍使用的陶瓷散热基板。然而其材料控制与工艺技术整合能力要求较高，这使得跨入DPC产业并能稳定生产的技术门槛相对较高。陶瓷PCB将严格控制这类称作激光活化金属化技术。厚铜陶瓷线路板生产定制
展至科技陶瓷基板主要用于高功率LED
LED的散热会对LED芯片的效率、寿命、可靠性等产生重要影响，这就要求LED封装具有良好的散热能力。因此，作为LED重要构件的封装基板不仅是载片的作用，更是散热的重要通道之一，它的结构和材料在散热过程中起着关键的作用。随着LED芯片技术的发展，LED 产品的封装结构从引脚式封装结构到表面贴装式（SMD）封装结构再到功率型封装结构，LED的封装基板也从传统的玻璃环氧树脂，发展到如今主流的金属材料，而近年来陶瓷基板的出现，对铝基板的地位形成了一定的冲击。厚铜陶瓷线路板生产定制
陶瓷散热基板种类很多，价格不一，原材料的差异，工艺也不尽相同，厂家根据LED产品的散热需要选择合适的散热基板，终在散热性能和成本上才能达到好的综合效果，展至科技作为封装行业者，始终以国际化的标准来打造产品真质量，从原材抓起，以高技术，高产出，高稳定性，低耗等特性为各位LED相关业务合作厂商打造优良性能的产品。陶瓷散热基板根据材料分有主要有氧化铝基板和氮化铝基板，根据结构分主要有单层基板和多层基板（两层）。 厚铜陶瓷线路板生产定制
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