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多年来，smt采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐
SMT贴片加工焊接
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多年来，smt采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定允许张力是多少。
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在SMT贴片加工的过程中由于涉及到很多的环节，因而项目制作工艺的管控涉及到很多的环节，因此一些PCBA会存在脏乱、储存后、或者焊接失效后导致的奶白色残余。导致在消费者对表面洁净度等级有要求的那时会比较麻烦，那么这种奶白色残余是啥？是怎么回事导致的呢？今天靖邦电子小编与大家迄今来分析一下。
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smt贴片焊剂和焊音中添加的活化剂带有少量西化物、酸或盐，焊接后形成极性残留物履盖在焊点表面。当电子产品加电时，极性残留物的离子就会朝极性相反的导体迁移，严重时会引起短路。
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