编辑： TH
26MT120 MT 系列 1200V 25A
三相 桥式功率模块
D-63封装
制造商 ASEMI
标准包装 20/盒装
优势特点：
1. 玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防止电性出现衰降情况
2. 镭射激光打标，不易褪色防止翻新；环氧塑脂塑封稳定性好
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高压三相整流桥生产厂家
编辑： TH
26MT120 MT 系列 1200V25A
三相 桥式功率模块
D-63封装
制造商ASEMI
标准包装 20/盒装
优势特点：
1. 玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防止电性出现衰降情况
2. 镭射激光打标，不易褪色防止翻新；环氧塑脂塑封稳定性好
3. 5层大瓦楞牛皮纸箱，4道禁锢带保护，耐压可重复利用
应用范围：
电源、充电器、适配器、LED灯饰、大小家电、民用及工业设备等产品
ASEMI原装三相整流 D50XT100
DXT-5 , 5只引脚,采用无氧铜材料，镀亮锡
参数： 正向电流值：50A ；
反向耐压值 ：1000V
特点优势：
4只GPP 硅芯片，芯片尺寸大至200mil；
高抗浪涌，散热性好，防热击穿；
大电流，可应用工业电源控制柜，数控车床，通讯等大型机电设备
ASEMI原装，订单交期快，解决货期长，生产低效率问题
ASEMI 全新原装DH2F200N6S、DH2F200N4S 大功率快恢复模块
：ASEMI
型号：DH2F200N6S
正向平均电流：200A
反向峰值耐压：600V
漏电流：10uA
芯片材质：GPP
封装：DH2F-2
操作温度：-40℃～+170℃
特点：大功率
散热条件的好坏，直接影响模块的可靠和安全。不同型号模块在其额定电流工作状态下，环境温度为40℃时所需散热器尺寸、风机的规格各不相同，具体请参照使用说明书进行选取。
三相整流模块 MDS50HB160 ASEMI原装大功率
型号：MDS30HB160
正向平均电流：30A
反向峰值耐压：1600V
芯片个数：4个
引线（端子）：5个
封装：MDS-HB
桥式整流模块，采用进口方形芯片、芯片支撑板，经特殊烧结工艺，保证焊接层无空洞，使用更可靠。采用DCB板及其它导热绝缘材料，导热性能好，导热基板不带电（MDY2000型模块除外），保证使用安全。
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