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电镀生产部门应该有自己专门的物料管理体系，物料从采购、进料检验、入库、保管、领用、退库等所有环节都应纳入管理系统。有了这样的物料管理系统，才可以放心地进行持续的电镀生产。电镀用的原材料多数是*学品。使用这些*学品的是生产工人，所以对工人进行*学基础知识的培训是十分必要的；让使用者了解*学品的性质和在电镀生产中的功能，
电镀原料出售
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视频作者：商丘市鼎盛化工有限公司
电镀生产部门应该有自己专门的物料管理体系，物料从采购、进料检验、入库、保管、领用、退库等所有环节都应纳入管理系统。有了这样的物料管理系统，才可以放心地进行持续的电镀生产。电镀用的原材料多数是*学品。使用这些*学品的是生产工人，所以对工人进行*学基础知识的培训是十分必要的；让使用者了解*学品的性质和在电镀生产中的功能，保证操作者熟练地应用这些*学品也是确保电镀质量的重要环节。
镀铜；铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。目前使用多的镀铜溶液是化物镀液、硫酸盐镀液和焦磷酸盐镀液。
焦磷酸铜
1985年以前电路板业之电镀铜，几乎全部采用60℃高温操作的焦磷酸铜(CoPPer PyroPhosPhate；Cu2P2O7)制程，系利用焦磷酸之错合剂(Complexing Agent)做为基本配方。彼时流行的商业制程就是M&T的添加剂PY－61H。但由于高温槽液及PH值又在8.0以上，对于长时间二次铜所用到的碱性水溶油墨或干膜等阻剂，都不免会造成伤害。不但对板面之线路镀铜(Pattern Plating)不利。
截至目前为止，现役酸性镀铜的本事只能说填多少算多少，微盲孔之孔径在3mi以下之浅小而多用于封装载板者，实填的问题还不算严重，某几种商业镀铜制程也还颇能让人满意。然而增二式手机板其BGA球脚垫内的二阶盲孔，不但口径大到6－8mil之间，且其漏斗形深度也接近3mil。各种揽拌(吹气、过续循环、阴极摆动等)之目的均在逼薄阴极膜(使δ变小)减少浓差极化，并增加其可用之电流极限。
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