化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，镀件部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。
化学镀又称为无电解镀（Electroless plating），也可以称为自催化电镀（Autocatalytic plating）。具体过程是指：在一定条件下，水溶液中的金属离子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面上的过程。ASTM B374（A
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化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，镀件部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。
化学镀又称为无电解镀（Electroless plating），也可以称为自催化电镀（Autocatalytic plating）。具体过程是指：在一定条件下，水溶液中的金属离子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面上的过程。ASTM B374（ASTM，美国材料与试验协会）中定义为Autocatalytic plating is “deition of a metallic coating by a controlled chemical reduction that is catalyzed by the metal or alloy being deited”。这一过程与置换镀不同，其镀层是可以不断增厚的，且施镀金属本身也具有催化能力。
金属材料电镀工艺原理：电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层。例如：镀镍时，阴极为待镀零件，阳极为纯镍板，在阴阳极分别发生如下反应：阴极(镀件)：Ni2++2e→Ni(主反应)；2H++2e→H2↑(副反应)。
电镀塑料制品表面处理工艺：镀层被覆的前处理。1、机械粗化和化学粗化：机械粗化和化学粗化处理是分别用机械的方法和化学的方法使塑料表面变粗，以增加镀层与基体的接触面积。一般认为，机械粗化所能达到的结合力仅为化学粗化的10%左右。2、化学除油：塑料表面镀层被覆前处理除油的方法与涂层被覆前处理除油方法相同。
电镀的镀液与工艺选择：产品要求电镀，一般大多是为了装饰防护或者增强其功能。无论是何种目的，所镀出的镀层都必须是一层均匀的完整覆盖，这是基本的要求。如果被镀件形状复杂，或具有小的内孔、凹陷或盲孔，或者材料与表面很特殊，电镀工艺就必须细致研究分析后才确定，以便满足这些特殊情况。镀液是否能具备足够的宏观与微观分散能力，显然是必须要考虑的。
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