金属箔是用金属延展成的薄金属片。主要有赤金箔烫印、纯银箔及烫印两种。中文名金属箔外文名Foil (metal)释 义用金属延展成的薄金属片类 型赤金箔烫印类 型纯银箔及烫印金属箔是很薄的金属片，一般会用锤锻或是轧制的方式制造。金属箔多半会选用延展性好的材料，例如铝、铜、锡及金。金属箔一般会因为本身的重量而弯曲，而且很容易撕开。金属的延展性越好，可制成的金属箔就更薄
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金属箔是用金属延展成的薄金属片。主要有赤金箔烫印、纯银箔及烫印两种。中文名金属箔外文名Foil (metal)释 义用金属延展成的薄金属片类 型赤金箔烫印类 型纯银箔及烫印金属箔是很薄的金属片，一般会用锤锻或是轧制的方式制造。金属箔多半会选用延展性好的材料，例如铝、铜、锡及金。金属箔一般会因为本身的重量而弯曲，而且很容易撕开。金属的延展性越好，可制成的金属箔就更薄。例如铝箔的厚度一般可到1/1000英寸（0.03mm），而延展性更好的金，可以制成厚度只有数个原子厚度的金箔。
铜、镍及铁箔等生产虽两种方法均可，但电解法已明显占有优势。在压延法中箔的形成过程由厚到薄，而电解法则迥然相反。加工成本总随过程的增加而增加。故选择生产方法时除需满足性能要求外，厚度亦是考虑的因素。早期铜箔生产曾以0.8毫米为界，薄于它的宜用电解法。后随加工设备的改进和分界线曾降到0.2~0.4毫米。压延铜箔虽也能薄到6微米但宽度受限。
四十年代后期电子工业迅速发展，印刷线路耗用铜箔量剧增，其厚度则相继降为0.15、0.13、0.105、0.07、0.05和0.035毫米。六十年代后电子设备日趋微型化，密度印刷线路的刻线宽度和线间距已缩到0.15~0.2毫米，为减少腐蚀时侧蚀，铜箔厚度又降到18微米以下，直至以厚7.6微米“布朗铜箔”为代表的厚5一10微米的极薄铜箔。我国铜箔生产始于六十年代，厚35~50微米的，其宽度有半米及一来两种，极薄铜箔的生产则刚刚起步。
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