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AMD完成收购赛灵思案例简析
据消息,2月14日,AMD宣布正式完成对赛灵思(Xilinx)的收购,赛灵思将成为AMD全资子公司。同时,AMD宣布,AMD 董事会已总裁兼执行官苏丽莎博士为董事会,并 John E. Caldwell 为独立董事。
前赛灵思执行官Victor Peng将加入AMD,担任新成立的
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AMD完成收购赛灵思案例简析
据消息,2月14日,AMD宣布正式完成对赛灵思(Xilinx)的收购,赛灵思将成为AMD全资子公司。同时,AMD宣布,AMD 董事会已总裁兼执行官苏丽莎博士为董事会,并 John E. Caldwell 为独立董事。
前赛灵思执行官Victor Peng将加入AMD,担任新成立的自适应和嵌入式计算事业部(AECG)总裁。前赛灵思董事会成员Jon Olson 和 Elizabeth Vanderslice 在AMD完成对 Xilinx 的收购之际加入AMD董事会,AMD董事会成员由8人增加至10人。
此次收购于 2020 年 10 月 27 日宣布,2022年2月10日,AMD 表示,该收购项目已获得完成合并所需的所有监管批准,并预计,合并将于 2022 年 2 月 14 日或前后完成。
美制裁俄波及韩半导体,韩国与美洽谈盼豁免
韩国高贸易官员周一(28日)表示,将与美国密切磋商,以获得近期扩大对俄罗斯制裁的豁免,减少对当地企业和经济的影响。
《韩联社》报道,为了制裁俄罗斯,美国透过扩大外国直接产品规定(FDPR)实施范围管制,商品想出口到俄国,须获得美国的许可,目的是为了阻止俄罗斯获得高科技产品如半导体以及汽车业。
然而,这项措施已冲击到主要的韩国出口商,包括三星电子、SK海力士和现代汽车。韩国贸易部长吕汉辜(Yeo Han-koo)表示,将在本周与美国进行磋商,希望能商讨豁免方案,降低对国内经济的冲击。
《BusinessKorea》报道,目前韩国半导体、石化以及汽车业正处于戒备状态,尤其是半导体产业,由于其生产所需的、和氙等惰性气体有将近50%的进口仰赖乌克兰与俄罗斯。
据韩国贸易工业和能源部(MOTIE)表示,该国半导体业已开始储备库存。此外,芯片制造商还必须为长期对俄国经济制裁做好出口损失的心理准备。
此外,国际油价飙升也冲击石化产业,目前韩国国内石油库存虽不紧迫,然而,若俄罗斯进口持续受阻,韩国恐难以找到替代的进口线,目前该国密切关注核谈判进展,希望能恢复自伊朗进口石油。
另外,汽车业也受到俄乌影响,韩国对俄罗斯零件出口占40.6%;对乌克兰出口也占21.7%,出口比重不低,随着当局决定加入对俄制裁,预估对这些行业的损失将进一步增加。
锂电池原材料价格上涨7倍,供应链面临挑战
“从 2021 年初到 2022 年 5 月,锂价格上涨了 7 倍以上,钴价格上涨了一倍以上。同期镍价几乎翻了一番,达到近十年来未见的水平,”IEA 在发布的《2022 年电动汽车展望 》报告中表示上周。
人士表示,锂离子电池的需求旺盛,但电池供应链可能还没有准备好,并承认矿物材料的短缺构成了挑战。
消息人士称,锂价格的飙升是由三元电池和磷酸铁锂(LFP)电池制造商的需求推动的。他们表示,磷酸铁锂电池生产的扩张速度比三元电池增长更快,规模更大,这主要是受电池制造商的推动,它们占据了 99% 的磷酸铁锂产量。
弯道超车,锁定芯片市场新机会
汽车规格级芯片已成为今年两会讨论的热门话题。许多汽车企业的领导都表示希望在政策、多方合作和技术方面改变行业现状。这些建议有助于解决汽车行业的“不足”问题,对推动传统燃油汽车领域的汽车规格级芯片的国产化和发展具有重要的参考意义,国内外企业之间存在较大差距。然而,汽车工业正朝着“新四化”的方向不断变化。在智能汽车和新能源汽车的新轨道上,国内外企业站在同一条轨道上,国内汽车规格芯片制造商面临着换道超车的新机遇。AI芯片MCU和power semiconductor有望成为国内企业追赶甚至超越国外企业的重要突破。
目前,国内汽车AI芯片的“玩家”很多,包括horizon、Cambrian、Baidu、Alibaba、Huawei等,他们积累了丰富的技术经验,产品应用进展顺利。例如,horizon推出了专为自动驾驶仪设计的AI处理器Travel 5,目标是L4-L5级自动驾驶仪。近日,地平线宣布已与比亚迪和达成合作,旅程5将搭载两家汽车公司的相关车型。MCU市场高度集中,NXP、英飞凌和瑞萨电子等国外芯片巨头占据了主要市场,车载MCU也不例外。国内企业渗透率较低。然而,比亚迪半导体、捷发科技、国信科技、新旺微、奇普威、赛腾威等一大批企业仍在实现量产出货。其产品主要应用于灯具、车窗、汽车雨刷等低端领域。与此同时,国内厂商也在积极布局中车载MCU市场,以实现在汽车电子、工控、物联网等中领域的自主控制。
AI芯片和MCU是汽车智能化的关键技术。功率半导体在汽车电气化中发挥着重要作用,以碳化硅和氮化等第三代功率半导体为代表。
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