微孔加工相关资讯
激光是原子在受激幅射放大过程中发出的光。激光加工则是利用高能量密度激光束照射工件，将材料加热、熔化、气化的一种无机械接触的加工方法。
由于它具有无接触、不需要工模具、清洁、效率较高、方便实行数控和可以用来进行特殊加工，目前已经广泛应用于汽车、冶金、航空航天、机械等众多领域。用于食品机械、烘干筛板、、装潢吸顶、仪器箱壳、音响喇叭、过滤吸音等各种设备。
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微孔加工相关资讯
激光是原子在受激幅射放大过程中发出的光。激光加工则是利用高能量密度激光束照射工件，将材料加热、熔化、气化的一种无机械接触的加工方法。
由于它具有无接触、不需要工模具、清洁、效率较高、方便实行数控和可以用来进行特殊加工，目前已经广泛应用于汽车、冶金、航空航天、机械等众多领域。用于食品机械、烘干筛板、、装潢吸顶、仪器箱壳、音响喇叭、过滤吸音等各种设备。可用来进行打孔、切割、铣削、焊接、刻蚀、大型零件的强化和修复、材料表面改性和材料合成、模具、模型和零件的制造等。
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微孔的定义与分类
在机械加工中，孔加工约占其加工总量的1／3 。孔加工是半封闭式切削 ，排屑、热量传散、切削液冷却都困难，特别孔深加工难度更大。
孔的定义与分类，GB1800—1979的规定：孔主要指圆柱形的内表面。孔通如下方法分类：
1）形状分。有圆柱孔、圆锥孔、鼓形孔、多边形孔、花键孔和其它异形孔以及特形孔（如弯曲孔）等。其中，以圆柱孔使用为广泛。
2）形态分。有通孔及盲孔（不通孔）；深孔（指孔的深度L与孔径D之比超过5的孔，L／D简称深径比或长径比；L／D＝5～20属一般深孔，L／D﹥20～30属中等深孔，L／D﹥30～100称为特殊深孔）及浅孔。
3）孔径的大小分。有大孔（D﹥100mm）、普通孔（D＝10～100mm）、小孔（D＝1～10mm）和微孔（D＜1mm的孔）。
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激光加工首要对应的是0.1mm以下的材料，电子工业中现已广泛地应用了激光加工技术。例如，精细电子部件、集成电路芯片引线以及多层电路板的焊接；混合集成电路中陶瓷基片或宝石基片上的钻孔、划线和切片；半导体加工工艺中激光走域加热和退火；激光刻蚀、掺杂和氧化；激光化学汽相沉积等。大多数人会认为钢化玻璃不可再加工，其实不然，钢化程度在一定程度之下是可以加工的。可是作为金属的微孔加工，激光存在的问题是会发生一些烧黑的现象，简略改动材料原料，以及残渣不易整理或无法整理的现象。不是的微孔加工解决方案。如果要求不高，可以试用，可是针对批量的订单，激光加工就无法满意客户的交期和本钱的期望值。
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