企业视频展播，请点击播放视频作者：苏州麦得恩工业自动化有限公司
今后新型元器件发展的重点是：
◆ 表面贴装元器件重点发展金属电极片式陶瓷电容器、 片式电阻器、片式电感器、片式钽电容器和片式二、三极管。
◆ 厚膜混合集成电路（HIC）重点开发和生产为通信产品、汽车电子等投资类整机配套的产品，以及厚膜HIC用陶瓷基板。
◆ 敏感元器件及传感器重点发展电压敏、热敏、
电子调压阀价钱
企业视频展播，请点击播放
视频作者：苏州麦得恩工业自动化有限公司
今后新型元器件发展的重点是：
◆ 表面贴装元器件重点发展金属电极片式陶瓷电容器、 片式电阻器、片式电感器、片式钽电容器和片式二、三极管。
◆ 厚膜混合集成电路（HIC）重点开发和生产为通信产品、汽车电子等投资类整机配套的产品，以及厚膜HIC用陶瓷基板。
◆ 敏感元器件及传感器重点发展电压敏、热敏、气敏产品。
◆ 新型电力电子器件重点发展VDMOS、SIT和IGBT。光电子器件重点发展LCD、LED芯片、PDP等。
◆ 新型电源重点发展镍氢电池、锂离子电池、聚化合物电池。
◆ 高频频率器件重点发展高频声表面波器件、微波介质器件等。
三、单片机的原理
单片机主要由运算器、控制器和寄存器三大部分构成。其中，运算器由算术逻辑单元(ALU)、累加器、寄存器等构成，首先累加器和寄存器向ALU输入两个8位源数据，其次ALU完成源数据的逻辑运算，将运算结果存入寄存器中;控制器由程序计数器、指令寄存器、指令译码器、时序发生器和操作控制器等构成，是一个下达命令的“组织”，用于协调整个系统各部分之间的运作;寄存器主要有累加器A、数据寄存器DR、指令寄存器IR、指令译码器ID、程序计数器PC、地址寄存器AR等。
在微处理器内部运算器、控制器、寄存器之间是相互连接的，由控制器向各部分发布操作命令，运算器接到命令后进行相应运算，并将运算后结果存入相应的寄存器中。
大型装备制造分厂采用SIEMENS 840D数控系统的型号为XK2425/2的龙门铣床曾出现Z轴伺服电机不转的故障。故障现象是无论正、反向开Z轴，Z轴均无动作（Z轴电机不转），但无任何报警。通过观察数控系统显示器显示的“诊断”—“服务显示”—“ 驱动调整”菜单发现轴的脉冲电动缸使能信号无。而轴的使能信号由轴的驱动单元的控制板给出，故初步判定轴的控制板故障或控制板到数控单元使能信号线断。首先将Z轴驱动控制板与Y轴的驱动控制板更换，发现此时开Z轴正常，而开Y轴时出现了与Z轴相同的故障现象。故障可以确定Z轴的驱动控制板故障，Z轴更换新的驱动控制板后正常。
（作者： 来源：）
