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选择焊，亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用，满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验，真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计，减少对工程师经验的依赖，更多的依靠机器本身提高焊接质量。
选择性波峰焊与波峰焊两者间差异。在传统波峰焊接时，PCB板完全浸入液态焊料中。而在
焊接平台尺寸
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视频作者：深圳市亿昇精密工业有限公司
选择焊，亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用，满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验，真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计，减少对工程师经验的依赖，更多的依靠机器本身提高焊接质量。
选择性波峰焊与波峰焊两者间差异。在传统波峰焊接时，PCB板完全浸入液态焊料中。而在选择性波峰焊接时，仅有部分特定区域与焊锡波接触，因此焊接时它不会熔化相邻近的其它元器件与焊点。与传统波峰焊相比，助焊剂仅喷涂在PCB底面的待焊接部位，而不是整个PCB板，从而不会污染焊点之外的区域。焊接平台尺寸
清理，就是经常清理锡炉表面是必须的。不然，从峰顶上回落的焊锡落在锡渣表面上，由于缺乏良好的传热而进入半凝固状态，如此恶行循环也会导致锡渣过多。焊接平台尺寸
波峰焊的工艺流程管控操作人员应该由工程部负责执行监控，首先由工程师负责整个工艺制程的编制，处理和调整生产过程中波峰焊不能满足控制要求等异常状况，监控钎料槽杂质的含量、送样检测成份、检测报告分析及异常处理。 焊接平台尺寸
由于该化合物的密度为8.28g/cm3，而Sn63-Pb37焊锡的密度为8.80g/cm3，因此该化合物一般会呈现豆腐渣状浮于液态焊锡表面。当然，也有一部分化合物会由于波峰的带动作用进入焊锡内部。因此，排铜的工作就非常重要。焊接平台尺寸
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