SMT贴片加工焊膏的包装印刷薄厚体现了焊膏的涂敷量，在挺大水平上也决策了PCBA生产加工缺点的造成，如引路、少锡、多锡、立碑、偏位、桥接、锡球等。
焊膏在SMT加工包装印刷得到一致的包装印刷薄厚十分关键。感到遗憾，具体的包装印刷薄厚常常偏移总体目标薄厚(模版薄厚)，并不是太高，就是说太低。
危害包装印刷薄厚的要素十分多，普遍的有电子器件的合理布局部位、PCB的形变、
载带加工商
SMT贴片加工焊膏的包装印刷薄厚体现了焊膏的涂敷量，在挺大水平上也决策了PCBA生产加工缺点的造成，如引路、少锡、多锡、立碑、偏位、桥接、锡球等。
焊膏在SMT加工包装印刷得到一致的包装印刷薄厚十分关键。感到遗憾，具体的包装印刷薄厚常常偏移总体目标薄厚(模版薄厚)，并不是太高，就是说太低。
危害包装印刷薄厚的要素十分多，普遍的有电子器件的合理布局部位、PCB的形变、包装印刷支撑点相邻的丝印油墨标识、阻焊薄厚与偏差，也有焊粉规格、模版形变、刀形变、副刀工作压力、模版底端环境污染、PCB阻焊薄厚与偏差等。
PS材质的SMD载带强度高、耐疲劳性、尺寸稳定、蠕变也小普通设备注塑或挤塑。由于结晶速度快流动性好，模具温度也比其他工程塑料要求低。在加工薄壁制件时，仅需几秒钟。 PVC材质的SMD载带无毒无味、环保材质、软韧性强、可塑性好，可做成透明和各种颜色,适用于食品包装、包装、电子包装等多种。 PS材质的SMD载带强度高，耐疲劳性、尺寸稳定。由于结晶速度快流动性好,模具温度也比其他工程塑料要求低。在加工薄壁制件时,仅需几秒钟。 SMD载带产品广泛应用于IC、电阻、电感、电容、连接器、LED、保险丝、开关、继电器、接插件、振荡器、二、三极管等SMT电子元件及屏蔽罩等精密五金冲压件包装领域。
SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology）元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行回流焊。
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
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