超高清晰动态X光机
IC半导体
电容电子
各类导线接头
LED
元器件检测
铝制品压铸件
模压塑料部件
电气和机械部件
各类电缆电线
航空组件
轮胎轮毂
线束/USB/接插头
技术特点
采用成像技术
x光机异物检测设备厂家
超高清晰动态X光机
IC半导体
电容电子
各类导线接头
LED
元器件检测
铝制品压铸件
模压塑料部件
电气和机械部件
各类电缆电线
航空组件
轮胎轮毂
线束/USB/接插头
技术特点
采用成像技术
进行的检测
高清查看被检测物体内部结构状态
可编辑的检测程序
探测器大倾斜 60°
可根据客户需求提供定制服务
流水线在线式高清检测物品系统
检测精度高达0.05mm的金属丝
方便维护,使用寿命长
操作简单，操作人员的培训时间短
适合大批量检测
适用于几乎所有的细小工业部件
检测重复性精度高
可在线高速高清检测各种大小物品
现有的检测方法是剥离薄片层层，然后用电子显微镜拍摄各层表面。此方法将给芯片带来极大的破坏。此时，X射线无损检测技术可能有所帮助。电子设备X射线检测器主要使用X射线照射晶片内部。由于X射线穿透力强，可以穿透晶片成像，内部结构的断裂可以清晰显示。使用X射线检测芯片的特点是不会损坏芯片本身，因此该检测方法也称为无损检测。x光机异物检测设备厂家
X射线无损检测应用领域非常广泛，在材料测试、食品检测、制造业、电器、仪器仪表、电子、汽车零部件、医学、生物学、考古、地质等领域都有不俗的表现。
铝铸件：在无损检测领域（NDT），铸件检测是一个典型的应用。铝铸件的市场在稳步增长，特别是一些关键的安全部件（例如汽车制造业中的一些铸件）生产厂商必须对他的客户保证其产品的质量是信得过的，而铝铸件的砂眼或其他内部隐蔽缺陷可能会对其终用户造成剧烈的伤害。
x光机异物检测设备厂家
X射线检测设备具有成熟的成像技术，成熟的系统功能，清晰直观的图像，安全便捷的操作，产品适用范围广泛。有效提高了生产工作效率，节约了生产成本，为客户在器件缺陷检测工具使用中提供了一种更好的选择。x光机异物检测设备厂家
在精密的电子领域，X光可以检测Bongding线的连接、断裂等异常情况、Bongding与Pad连接状况、Bongding与硅片连接状况、BGA、Filp chip和PCB板与Sub的布局状况。在极短时间内生成高质量的二维/三维图片。
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