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X光室铅板的仰焊技术
X光室铅板的仰焊技术是比较难以操作的，主要是因为X光室铅板的比重大。当X光室铅板在焊枪火焰温度作用下而熔化时，非常容易向下滴落，以致焊不成焊缝，形成更大空隙，因此，要焊接火焰比立焊时控制得更短，中心焰只能在.6毫米至2毫米之间，焊枪采用跳跃式工作，在个熔池加焊条凝固后方
X光室铅板
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X光室铅板的仰焊技术
X光室铅板的仰焊技术是比较难以操作的，主要是因为X光室铅板的比重大。当X光室铅板在焊枪火焰温度作用下而熔化时，非常容易向下滴落，以致焊不成焊缝，形成更大空隙，因此，要焊接火焰比立焊时控制得更短，中心焰只能在.6毫米至2毫米之间，焊枪采用跳跃式工作，在个熔池加焊条凝固后方可熔焊下一个熔他，加焊条可采用在焊缝左右轮流加入，这主要是焊条细小，加上熔池的熔滴也小，因此采用左右面轮流施加焊条，使焊缝饱满平整，成型美观。
X光室铅板的全位置焊接在掌握了X光室铅板的立焊和仰焊后，即可逐步进行X光室铅板的全位置焊接。X光室铅板的全位置焊主要是X光室铅板管固定焊，一般X光室铅板管多采用承插式焊接，焊接方式基本上和固定低碳痢巍捍接方式相同，从底部分两面向上坏，一般都采用两次焊好，
在X光室铅板的立、仰和全位置焊中，X光室铅板的焊条是一个非常重要的因素，焊条都是自己制作，把X光室铅板放在铁制容器里，加热到熔化，温度要控制恰当，温度太低，浇铸焊条疙疙瘩瘩，粗粗细。
X光室铅板成品率低的原因
X光室铅板厂家普遍存在的是设备问题，目前，使用的设备，生产成品率低，仅为投料量的50%左右，产品宽度只能达到200毫米左右。厚度0.03- 0.05毫米的带卷重量只能达到20公斤左右，每卷带箱的整带率为零，如何提高X光室铅板质量、成品率、板带宽度及长度，是X光室铅板生产的一个重要课题。而首要的问题是提高设备的、尺套性和工艺技术的稳定性。
X光室铅板虽然工艺曾不断改进，但至今仍存在几个难以解决的问题：
一是成品率低、成本高；
二是尺寸精度难以控制；
三是、砂眼较多；
四是表面质量较差；
五是箔材宽度有限，仅有200毫米左右。
X光室铅板的剥离方法
将镀好铅的圆筒从镀槽中取出后用水冲洗、擦干，在X光室铅板镀层表面轴向划破，沿划痕处轻轻剥下即得所需要的块状X光室铅板。
辊筒表面愈光滑，X光室铅板的剥下愈容易。根据目前辊筒的光洁度，估计不到▼7剥0.02毫米厚度的X光室铅板是较容易的，但剥0.015毫米以下厚度的X光室铅板就有困难，易剥碎。初步分析认为若圆筒表面光洁度能再提高，则10微米厚度的X光室铅板可能不难于剥下。
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