凌成五金陶瓷路线板——双面覆铜陶瓷线路板自产自销
性能要求
（1）机械性质
有足够高的机械强度，除搭载元件外，也能作为支持构件使用；加工性好，尺寸精度高；容易实现多层化；
表面光滑，无翘曲、弯曲、微裂纹等。双面覆铜陶瓷线路板自产自销
（2）电学性质
绝缘电阻及绝缘破坏电压高；
介电常数低；
介电损耗小；
在温
双面覆铜陶瓷线路板自产自销
凌成五金陶瓷路线板——双面覆铜陶瓷线路板自产自销
性能要求
（1）机械性质
有足够高的机械强度，除搭载元件外，也能作为支持构件使用；加工性好，尺寸精度高；容易实现多层化；
表面光滑，无翘曲、弯曲、微裂纹等。双面覆铜陶瓷线路板自产自销
（2）电学性质
绝缘电阻及绝缘破坏电压高；
介电常数低；
介电损耗小；
在温度高、湿度大的条件下性能稳定，确保可靠性。
（3）热学性质
热导率高；
热膨胀系数与相关材料匹配（特别是与Si的热膨胀系数要匹配）；
耐热性优良。
（4）其它性质
化学稳定性好；容易金属化，电路图形与其附着力强；
无吸湿性；耐油、耐化学药品；a射线放出量小；
所采用的物质无公害、无毒性；在使用温度范围 内晶体结构不变化；双面覆铜陶瓷线路板自产自销
原材料丰富；技术成熟；制造容易；价格低。
凌成五金瓷器线路板——双面覆铜陶瓷线路板自产自销
在很多运用中净重和物理学规格十分关键，假如元件的具体功耗不大，很有可能会造成设计方案的安全性能过高，进而使线路板的设计方案选用与具体不符合或过度传统的元件功耗值做为依据开展热分析。
一般状况下，pcb线路板板上的铜泊遍布是比较复杂的，无法建模。因而，建模时必须简化走线的样子，尽可能做出与具体线路板贴近的ANSYS实体模型线路板板上的电子器件元件还可以运用简化建模来模拟，如MOS管、集成电路芯片块等。双面覆铜陶瓷线路板自产自销
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HTCC
HTCC又称之为“高温共烧双层陶瓷”，生产加工流程与LTCC极其类似，关键的不同点取决于HTCC的陶瓷粉末状并无添加玻璃钢材质。HTCC务必在高温1300~1600℃自然环境下干躁硬底化成生胚，然后一样钻上导埋孔，以网版印刷工艺填孔与印刷路线，以其共烧温度较高，促使金属电导体材质的挑选受到限制，其具体的材质为溶点较高但导电率却不佳的钨、钼、锰等金属，终再层叠煅烧成形。双面覆铜陶瓷线路板自产自销
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