温度是过程控制系统中重要的被控变量之一，工业现场通常采用非接触式测温方式，而检测方式包括热膨胀原理法、压力温度原理法、热效应法、热电阻原理法及热辐射原理法等，其中热电阻原理法是成熟的方法之一，它的测温原理是根据导体或者半导体的电阻值随温度变化的性质，将电阻值的变化用显示仪表反映出来，从而达到测温目的。为了使PLC实现对温度信号的数字化处理与自动控制，引用热电阻式、热电偶式等不同类型
温度管理报价
温度是过程控制系统中重要的被控变量之一，工业现场通常采用非接触式测温方式，而检测方式包括热膨胀原理法、压力温度原理法、热效应法、热电阻原理法及热辐射原理法等，其中热电阻原理法是成熟的方法之一，它的测温原理是根据导体或者半导体的电阻值随温度变化的性质，将电阻值的变化用显示仪表反映出来，从而达到测温目的。为了使PLC实现对温度信号的数字化处理与自动控制，引用热电阻式、热电偶式等不同类型温度计的温度模拟输入单元，它能将各种温度计转换出的模拟信号在用户任意设置的量程内线性转换成数字量，并按工程单位重新标定为百分比型数据后，保存到PLC的相应存储字内。通过采样后获取到的数字信号，是以离散时间作为自变量还是以事件作为自自变量，要取决于采样时钟的选取。
KSD307系列突跳式温控器是小型（直径1/2英寸）大电流带外壳的电压保持型双金属片温控器；具备激光瞄准定位功能，用户可以方便的对正测量目标，并选定**的测量距离。单刀单掷，工作于阻性负载下。达到动作温度后，温控器会断开并一直保持断开状态直至外部电源被切断。适用于对安全保护的可靠性要求较高的电器中；其动作温度稳定可靠，可反复使用；尤其适合于家用电暖器或商用热水桶中作为过热保护器使用。
该产品适用于电子元器件的温度控制需求。在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中，IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度（-85℃至+ 250℃）下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。这些半导体器件和电子产品一旦投入实际应用，就可以暴露在极端环境条件下，满足苛刻的军事和电信可靠性标准该产品适用于电子元器件的温度控制需求。在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中，IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度（-85℃至+ 250℃）下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。（3）与CPU交换数据区：若为特殊I/O单元的CIO区，则10个字/单元，存储热电阻温度计传送至CPU的数据，包括测量值、报警值（下下限、下限、上限、上上限）、偏差、偏差报警，断线报警等数据。这些半导体器件和电子产品一旦投入实际应用，就可以暴露在极端环境条件下，满足苛刻的军事和电信可靠性标准。
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