在未来的混装技术的普及，使得PCB组装密度增加，比较高的插装元器件装在PCB的反面。很多公司正改用选择性焊接技术来焊接双面PCB板，与人工电烙铁或标准波峰焊相比，正确的应用选择性波峰焊接设备能够减少成品缺陷、降低生产成本。4、仪器使用时必须置入托架保温盒内，并保证保温盒完好无损，以免高温损坏仪器及引发事故。插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精细化，推动了回流焊工艺的不断进
温度记录仪性价比
在未来的混装技术的普及，使得PCB组装密度增加，比较高的插装元器件装在PCB的反面。很多公司正改用选择性焊接技术来焊接双面PCB板，与人工电烙铁或标准波峰焊相比，正确的应用选择性波峰焊接设备能够减少成品缺陷、降低生产成本。4、仪器使用时必须置入托架保温盒内，并保证保温盒完好无损，以免高温损坏仪器及引发事故。插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精细化，推动了回流焊工艺的不断进步。
然而，某些插装元件与表面贴装元件的巨大价格差异使得插装元件的装配仍然必不可少，同时，并非所有的元件均适宜回流焊炉中的高温加热，在许多场合中，插装元件仍得到了较为广泛的应用，如在汽车工业中，继电器、连接器及一些在使用过程中需要承受较大机械应力的元件，仍需采用具有高结合强度的通孔型连接。常规的波峰焊可以实现插装元件的焊接，但在焊接过程中需要的保护膜保护其它的表面贴装元件，同时贴膜和脱膜均需手工操作。以及有纸温度记录仪无须电脑知识而适用于一些低知识水准员工操作场合的管理和控制，有纸温度记录仪一时还无法被无纸记录仪完全替代。
选择性焊接与波峰焊的概念与工作原理：
选择性焊接与波峰焊，两者间明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊料接触。在焊接过程中，焊料头的位置固定，通过机械手带动PCB沿各个方向运动。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。我们为自豪的是，让所有朋友都知道iBoo炉温测试仪（炉温跟踪仪）性价比就是物超所值。与波峰焊相比，助焊剂仅涂敷在PCB下部的待焊接部位，而不是整个PCB面板。
对于汽车喷涂、汽车轮毂、钢铁、冶金、炉窑等行业的一个很重要的生产环节就是热处理，温度高低，持续时间的长短及温度均匀性都对产品的质量产生直接的影响。在有效区域内，温度有多高？上下，前后，左右，内部否均匀？二位式调节--它只有开、关两种状态，当炉温限给定值时执行器全开。温差有多大？各温区的时间是否在有效范围内，更进一步，产品的内外部温度是否一致，如果不一致会怎么样？都是盲点。
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