电镀镍是电镀工艺中的一种。将要镀镍的工件清洁处理(除油、除锈)后挂入盛有镀镍溶液的电镀槽中的阴极上，阳极挂有纯度极高的金属镍，在直流电的作用下，金属镍以离子状态进入镀液，并不断向阴极迁移，后在阴极上得到电子还原为镍金属，逐渐形成金属镍镀层。
镀镍是以次磷酸盐为还原剂，经自催化电化学反应而沉积出镍磷合金镀层的新技术。镀履过程由于是无电流通过的条件下进行的，又称无电解镀镍。它
镀镍工艺流程
电镀镍是电镀工艺中的一种。将要镀镍的工件清洁处理(除油、除锈)后挂入盛有镀镍溶液的电镀槽中的阴极上，阳极挂有纯度极高的金属镍，在直流电的作用下，金属镍以离子状态进入镀液，并不断向阴极迁移，后在阴极上得到电子还原为镍金属，逐渐形成金属镍镀层。
镀镍是以次磷酸盐为还原剂，经自催化电化学反应而沉积出镍磷合金镀层的新技术。镀履过程由于是无电流通过的条件下进行的，又称无电解镀镍。它具有深镀能力强、均镀能力好、镀层致密、孔隙率低等技术特点，应用范围已扩展到工业生产的各个领域，目前是的表面处理之一。镀镍工艺流程
硼酸在电镀镍中的作用：现代光亮镀镍中则提倡硼酸含量在40~50g/L范围内。之所以提倡硼酸含量宜高一些，是因为在镀镍液中的硼酸除一部分离解为H+和H2B03-外，另有一部分硼酸会转化为四硼酸，反应式为：4H3B03H2B407+5H20，四硼酸具有防止镍离子在阴极上形成氢氧化物或碱式盐的作用，比硼酸的缓冲作用更好。
化学镀镍能有效提高电子产品的性能。经过化学镀镍的金属产品元件，可以在、耐腐蚀性能上，得到明显的提升。尤其在机械硬盘、pcb线路板、电阻元件、金属元件等，经过化学镀镍之后的元件，能有效的提升耐腐蚀性能、性能及其他性能。化学镀镍的优点：断裂伸长率高达2%；均匀的涂层沉积；尺寸精度好；优异的硬度；磁性。
化学镀镍在各种金属原料制作成的零部件的使用：无论零部件的镀层要求的有多厚，化学镀镍技术都可以抵达；化学镀镍技术不需求用电，所以它的驾驭更加的简单，更加节约生产成本；化学镀镍层几乎没有什么闲暇，密度非常大，更没有裂纹，不轻易受到腐蚀；化学镀镍的镀层另有少许分外的化学机能、磁机能和机器机能；化学镀镍层的抗腐蚀性更好，既抗酸又抗碱。
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