SPI是【Solder Paste Inspection】的简称，中文叫【锡膏检查】SPI(Solder Paste Inspection)到底有何用处？又可以帮我们做到检测什么？在锡膏印刷后打件/贴片前设置一个「锡膏检查(SPI)」的关卡，将锡膏印刷不良的板子在打件前就先刷下来，这样是否就可以提高SMT焊接的良率？答i案应该是肯定的，重点是如何利用锡膏检查机正确筛检出锡膏印刷
SPI检测机
SPI是【Solder Paste Inspection】的简称，中文叫【锡膏检查】SPI(Solder Paste Inspection)到底有何用处？又可以帮我们做到检测什么？在锡膏印刷后打件/贴片前设置一个「锡膏检查(SPI)」的关卡，将锡膏印刷不良的板子在打件前就先刷下来，这样是否就可以提高SMT焊接的良率？答i案应该是肯定的，重点是如何利用锡膏检查机正确筛检出锡膏印刷不良的板子，然后再往前追i踪锡膏印刷为何会有不良发生。
现在越来越多的0201以下零件或BGA之类底部焊接零件，其对于锡膏印刷的非常敏感，如果可以在过炉前事先侦测出有锡膏印刷问题的板子，会比过炉焊接后才侦测出来有效而且节省成本，因为炉后的板子维修通常需要动到烙铁或复杂的维修工具，而且还可能把板子弄坏掉。
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3D SPI锡膏检测机是一种利用激光非接触三维扫描密集取样技术，将印刷在PCB板上的锡膏（红胶）厚度、面积、体积等分布测量出来的设备，现已广泛应用于SMT贴片领域，可以及时发现印刷的缺限。
3D SPI锡膏检测机的功能：
一、及时发现印刷的缺限
3D SPI锡膏检测机可以直观的告诉使用者，哪些焊膏的印刷是好的，哪些是不良的，并且提供缺限种类提示。
二、通过对一系列的焊点检测，发现变化的趋势
所有的趋势变化是由一种或一种以上的潜在因素所造成的。我们看不到潜在因素，但可以看到趋势变化。从而通过趋势变化去分析潜在因素。
通常SMT贴片加工厂的锡膏检查设备除了它自身的主要任务一一测量得到锡膏的厚度值外，还能通过它得到面积、体积、偏移、变形、连桥、缺锡、拉尖等具体的数据，根据客户的需要调试机器，把详细的焊点资料导出给客户检验。其检查的基板尺寸范围一般是50mx50mm～250mm×330mm，基板厚度范围为0.4～5.0mm。区分锡膏检查设备优劣的指标集中在分率、测定重复性、检查时间、可操作性和GR＆R(重复性和再现性)。国内外比较有名的锡膏检查设各生产商主要是韩国 Kouyoung、 Cyber Optics、日本的SAKI和台湾的德律泰等。
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