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Molex连接器插座微型化连接策略应对市场的不同需求。 SlimStack TM连接器系统是一个例子，它具有小的0.40mm（0.016英寸）高间距和0.70mm（0.028英寸）底部和宽范围的精密配置。 Molex为紧凑型智能手机和其他无线设备开发了一系列微型解决方案，包括微型同轴电缆对板连接器。但手机，数
圆形电子连接器询价表
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Molex连接器插座微型化连接策略应对市场的不同需求。 SlimStack TM连接器系统是一个例子，它具有小的0.40mm（0.016英寸）高间距和0.70mm（0.028英寸）底部和宽范围的精密配置。 Molex为紧凑型智能手机和其他无线设备开发了一系列微型解决方案，包括微型同轴电缆对板连接器。但手机，数码相机，笔记本电脑和其他设备的微型同轴连接解决方案提供更好的性能和使用效果。 Molex还提供存储卡连接，允许用户在他们的移动设备上存储音乐和照片和其他内容。Molex为紧凑型智能手机和其他无线设备开发了一系列微型解决方案，包括微型同轴电缆对板连接器。使其使用更加膏效化。
对于空间受限背板和中间板连接，Molex连接器正交直连接器架构提供高达25Gbps的数据速率。冲击正交直接技术在高速通道中消除了基本上当前的背板/中平面可能会有气流，串扰和容量限制。节省空间的直角连接器和直接子卡组合简化了组件管理数据，电信，网络和其他高速设备，并提高了性能。这是因为接插件模具尺寸变得更小了，为使成型时塑料的流动性更好，保证注塑效果和生产率，就必须提高注塑时的温度和压力，如果在型芯与型腔间有间隙，塑料流动时就会产生飞边，导致成品零件报废，影响生产率。
实现高度集成将直接影响IC封装和PCB接口。外围组件互连，广泛的I / O功能以及线对板和板对板应用仍然需要插头来使用。由于设备的复杂性持续增加，因此需要更多的连接器端子，这些连接器模块或集成方式可以小型化，Molex的微连接产品以及移动和便携式yiliao应用，集成到更小的集成解决方案。我们的核心产品包括微型连接器系统在市场上晓，有性。精细制造工艺：该工艺主要针对间距小、厚度薄等技术，一些企业已进行间距小于0。与竞争型相比，SlimStack 0.40mm俯仰板对板系统提供了大约25％的总空间节省。
线对板连接器系统提供类似的低功耗连接器系统窄的宽度，以及显着的成本和性能优势。细间距柔性印刷电路板FFCFPC连接器也可用于便携式yiliao设备并紧密包装，为应用提供的解决方案。这些产品的紧凑尺寸例如在PC板和LCD模块之间提供了节省空间，以节省更多的空间。在连接器的试验中，施加的电压一般有10V，100V，500V三档。
JST连接器替代品PH2.0
PH2.0的连接器是仿JST原厂开发的一款连接器,主要广泛用于电子,电器,游戏机等领域中，PH2.0连接器属于线对板连接器,分为带扣和不带扣两种,端子的材质磷青铜,表面镀锡,胶壳的材质尼龙66,环保无卤通过REHCH 179项,防火等级94V0.胶壳的PIN位单排有生产到20PIN,双排有生产到2*25P.胶壳和针座的耐高温能达到260度.能替代原厂电子产品,通过各项认证,产品规格型号,价格比原厂便宜很多,货期快,技术参数如下:
胶壳
Voltage Rating：250V AC，DC
Current Rating：3A，AC，DC
Withstand Voltage：500V AC /minute
Contact Resistance：20MΩmax
Insulation Resistance：1000MΩmin
Temperature Range：-25℃~+85℃
Material：Nylon66 UL94-V2/V0
Q'ty：1000pcs/bag
端子
Applicable Wire：AWG#24-30
Material：Phos. Bronze
Finish：Half Gold Tin IU” or Tin Plated
