激光焊接技术属于熔融焊接，以激光束为能源，使其冲击在焊件接头上以达到焊接目的的技术。由光学震荡器及放在震荡器空穴两端镜间的介质所组成。激发电子或分子使其在转换成能量的过程中产生集中且相位相同的光束，Laser来自Light Amplification by Stimulated Emission Radiation的字母所组成。激光切割的应用范围大多数激光切割机都由数控程序进行控制操作或做成
激光切割机改造
激光焊接技术属于熔融焊接，以激光束为能源，使其冲击在焊件接头上以达到焊接目的的技术。由光学震荡器及放在震荡器空穴两端镜间的介质所组成。激发电子或分子使其在转换成能量的过程中产生集中且相位相同的光束，Laser来自Light Amplification by Stimulated Emission Radiation的字母所组成。激光切割的应用范围大多数激光切割机都由数控程序进行控制操作或做成切割机器人。
数控机床镶钢导轨的激光淬火技术应用
(1)预备热处理
导轨经锻造后，进行常规的正火及调质处理，以细化晶粒，改善组织结构，降低内应力，并为后续激光淬火做好组织准备。
(2)激光淬火设备及工艺参数
采用国产31.5kW二氧化碳激光器及激光加工机床，激光输出功率P=900W，光斑直径为4mm，离焦量d=240mm，扫描速度v=10m/s。
经上述工艺处理后的导轨，淬火区淬硬层深度为0.58mm，硬化带宽为4.47mm，硬化层组织为细针状马氏体+部分残留奥氏体，表面硬度为724~797HV0.1，相当于61~64HRC。
(3)磨损试验
磨损试验结果表明，当激光扫描淬火花纹为45°斜线(与导轨棱边成45°斜线，(棱形)硬化面积为40%时，导轨性高。
机床离合器联结、花键套、磁轭和齿环的激光淬火技术应用
机床离合器联结、花键套、磁轭和齿环等经激光淬火后，其质量明显优于普通盐浴或感应淬火，解决了联结爪部工作面硬度低、卡爪内侧畸变大，花键套键侧面硬度低、内孔畸变超差、小孔处开裂，磁轭和齿环渗碳淬火畸变大、发生断齿、两者啮合不良、传递力矩不足及发生打滑等缺陷。激光器的选用要考虑以下几方面内容：1．激光器输出好的光束质量，电光转换率，光纤数值孔径，以及模式及模的稳定性。
实例1 电磁离合器联结(见图7)，材料为45钢，技术要求：硬度≥55HRC，淬硬层深度≥0.3mm，爪部直径畸变≤0.1mm，硬化面积≥80%。
(1)工艺流程
全部机械加工后，在数控激光热处理机上自动进行六个爪的12个侧面激光扫描淬火。
(2)激光淬火工艺
激光输出功率P=1000W，透镜焦距f=350mm，离焦量d=59mm，扫描速度v=1000mm/min，生产节拍t=45s/件。
(3)检验结果
硬度为57~60HRC，淬硬层深度0.3~0.6mm，直径畸变≤±0.03mm，爪侧面淬硬
激光清洗工作机理；激光具有强度高 、能量密度大 、聚焦性强 、方向性好的特点 ，激光清洗技术是利用激光脉冲的振动 、粒子的热膨胀 、分子的光分解或相变三种作用或它们的联合作用克服污物与基体表面之间的结合力 , 使污物脱离表面而达到清洗的目的。工业激光清洗是用激光束照射固体表面以清除不需要的材料的过程，通过吸收激光束的能量，靶材料（需要被去除的表面层）被迅速加热，使其蒸发或升华。由于基材表面不吸收任何能量（或吸收非常少的能量），所以它保持原样。通过控制激光的光通量、波长和脉冲长度，可以控制单个激光脉冲去除的材料量
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