电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。
一、印制电路板温升因素分析
引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化。
印制板中温升的2种现象：
（1）局部温升或温
SMT电路板加工价格
电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。
一、印制电路板温升因素分析
引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化。
印制板中温升的2种现象：
（1）局部温升或温升；
（2）短时温升或长时间温升。
通过PCB板本身散热
目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，因此，解决散热的好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。而随着电路板元件密度的不断提高，电路板设计的紧凑性也不断提升，这也必然导致在PCBA上能下针的地方越来越少，且下针越来越难，这就从源头上降低了ICT测试的覆盖率，进而影响到整个系统的可测率。
根据印制电路板(PCB)市场分析机构Prismark的调查报告预测，未来几年PCB行业将保持增长的势头，从2012年至2017年，PCB产值年复合增长率可达6.0%左右，到2017年总产值可实现289.72亿美元，在PCB市场的占有率也将上升至44.13%。而另一方面，纵观当前PCB市场的发展特征，可以发现，由于电脑、笔记本电脑用量的不断萎缩，终端市场逐渐向智能手机、平板电脑等移动通信产品倾斜，PCB因而也正朝着轻薄化、高密度、多层板的方向演进；电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。加上可穿戴产品的兴起，也令到柔性电路板的需求开始上升，所有这些应用变化，都使得PCB在线自动测试系统在市场需求量“井喷”的同时也面临着严峻的考验。
明确SMT贴片生产线上加工的电子产品、产品种类、产品复杂程度、产品的元器件、年产量总量，建立新的SMT贴片生产线或对老的SMT生产线进行改建、扩建等实际情况，根据实际情况确定生产线规模，计算出需要具体贴片机，如果改建或扩建，统计可使用设备，近期有扩大生产的规模，生产线还需要考虑可扩展性，有生产条件来确定生产线的规模。静电防护应作为在线smt生产人员上岗训练之必修课程及上岗鉴定必需项。
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