线路板沉金和镀金区别
线路板沉金和镀金区别。PCB电路板打样的过程中，沉金和镀金被广泛应用于表面处理工艺中；它们之间根本的区别在于镀金是硬金，沉金是软金。
1、沉金与镀金形成的晶体结构不一样，沉金的厚度比镀金的厚度要厚得多；沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄。
2、沉金比镀金更容易焊接，不会造成焊接不良，下沉板的应力易于控制。同时，由于沉金比镀金柔软，所以镀金的金手指比较
铝件加工
线路板沉金和镀金区别
线路板沉金和
镀金区别。PCB电路板打样的过程中，沉金和镀金被广泛应用于表面处理工艺中；它们之间根本的区别在于镀金是硬金，沉金是软金。
1、沉金与镀金形成的晶体结构不一样，沉金的厚度比镀金的厚度要厚得多；沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄。
2、沉金比镀金更容易焊接，不会造成焊接不良，下沉板的应力易于控制。同时，由于沉金比镀金柔软，所以镀金的金手指比较难磨损。
3、沉没板的焊盘上仅有镍金，信号的趋肤效应是在铜层上传输，不会对信号产生影响。
4、沉金比镀金的晶体结构更致密，不易产生氧化。
5、镀金容易使金线短路；沉金的焊盘上只有镍金，因此不容易产成金丝短路。
6、沉金板导线电阻和铜层的结合更加牢固。
镀银层氧化失效分析
谈谈
镀银层氧化发黑案子，金鉴找出的原因有哪些：
1.灯具高温
银在高温下可以和氧气反应，生成棕黑色的氧化银（常温也可反应，但速度很慢）。
2.有机酸
有机酸可以去掉镀银层表面的氧化保护膜，使银暴露在空气当中，并腐蚀镀银层，有机酸可能来源于助焊剂、脱酸型单组分硅胶。
3. 镀银层表面粗糙
银镀铜属于阴极性镀层，铜金属基体的活泼性比银金属镀层的大。银镀层不完整或有孔隙、破损，当发生腐蚀的时候，铜基体会受到腐蚀而损坏，银镀层反而不发生腐蚀，并且因此而使基体腐蚀速度更快。
4. 镀银层上保护水过多残留
5. 镀银层厚度太薄
6. 肖酸腐蚀，因N原子太轻，在能谱分析中经常被忽略掉，所以会被误判为氧化，实际上是来自金属散热器的各种酸洗残留物质。
7.电镀质量问题，过差的电镀会导致镀银层抗高温氧化抗腐蚀能力比较差。
8.注塑胶老化
9.灯珠周围存在有害的可挥发性物质侵灯珠内部造成镀银层被氧化腐蚀变色。
镀锌丝在镀锌前需要注意哪些
镀锌丝采用低碳钢盘条加工而成，是采用低碳钢，经过拉拔成型、酸洗除锈、高温退火，热镀锌。冷却等工艺流程加工而成的。镀锌丝又分为热镀锌丝和冷镀锌丝(电镀锌丝)。镀锌铁丝具有良好的韧性和弹性，较高上锌量可以达到300克/平米。电镀是一个基础应用很广泛的工艺，在国民经济建设中有着举足轻重的地位，是绝大多数行业在生产过程中不可缺少的重要组成部分，也是其他工艺无法取代的。具有镀锌层厚，抗腐蚀性强等特性。
镀锌丝和其他镀锌工艺相比，镀锌时对低碳钢丝进行镀前清洗要求标准低。然而，在目前不断要求提高镀锌层质量等级的趋势下，带进镀槽小的某些污染物.明显成为有害的东西。由于清洗镀锌层浪费了大量时间且减少了产量，因此，电镀前对基体适当的清洗和有效的漂洗操作是非常重要的。如果晶核的形成速度较快，而晶核形成后的生长速度较慢，则形成的晶核数目较多，晶粒较细，反之晶粒就较粗。
镀锌丝镀锌前沉积层的外表向局部除去表面膜层、表面夹杂等缺陷可以通过常规技术发现并处理;过量的泡沫是由于肥皂和可皂化脂肪类的表面活性物质带进槽液中而形成的。中等的泡沫形成速度可能是无害的。在槽液中存在的大量的微小同体颗粒，能够稳定泡沫层，用活性炭席化以除去表面活性物质,或通过过滤使泡沫不太稳定，这都是有效的措施;也应采取其他措施使表面活性物质的带入量减小。有机物的带入可使电镀速度明显降低。在各种不同的电镀液中，金属镀层的布局特性是不一样的，主要是堆积进程不同而造成的。尽管化学配方有利于高的沉积速度，镀锌丝但有机物带人后，使镀层厚度不能满足要求，因此可用活性炭来处理槽液。
电镀加工方式
电镀分为挂镀、滚镀、连续镀和刷镀等方式，主要与待镀件的尺寸和批量有关。挂镀适用于一般尺寸的制品，如汽车的保险杠，自行车的车把等。滚镀适用于小件，紧固件、垫圈、销子等。连续镀适用于成批生产的线材和带材。刷镀适用于局部镀或修复。通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。电镀液有酸性的、碱性的和加有铬合剂的酸性及中性溶液，无论采用何种镀覆方式，与待镀制品和镀液接触的镀槽、吊挂具等应具有一定程度的通用性。
电镀镍广泛应用于各种环境下工作的机械零件，如采油机械、车辆船舶另件、室外作业及海洋作业设备及医1疗化工配件等。本公司具备较强的生产实力，可承接大批量化学镀镍加工业务，其性能指标达到，并可为高标准产品单独调整工艺进行生产以满足客户的特殊需求。(1)阳极性镀层镀层金属的电势比基体金属的电势低的镀层叫阳极性镀层。
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