沿不同方向磁化，其磁性能不同，铁镍和铁硅合金沿轧制方向具有更好的磁性能。因此，在使用中应沿轧制方向进行磁化。温度环境温度的变化，以及由损耗引起的铁芯温度的变化都将影响磁性能。随温度升高，原子排列倾向于混乱，自发磁化强度变小，磁导率和矫顽力的变化与磁晶各向异性和磁致伸缩系数随温度变化有关。冷轧带厚度厚度对冷轧软磁合金带材性能的影响在于：在交变磁场下由于涡流效应引起的涡流损耗与厚度的平
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沿不同方向磁化，其磁性能不同，铁镍和铁硅合金沿轧制方向具有更好的磁性能。因此，在使用中应沿轧制方向进行磁化。温度环境温度的变化，以及由损耗引起的铁芯温度的变化都将影响磁性能。随温度升高，原子排列倾向于混乱，自发磁化强度变小，磁导率和矫顽力的变化与磁晶各向异性和磁致伸缩系数随温度变化有关。冷轧带厚度厚度对冷轧软磁合金带材性能的影响在于：在交变磁场下由于涡流效应引起的涡流损耗与厚度的平方成正比。
低铝 (<6wt.%)合金与等量Fe-Si合金相似，易加工、耐蚀 性好，不存在有序—无序转变，磁性稳 定，对应力不敏感。11wt.%合金直流 磁性与中Ni坡莫合金相近，在800A/ m以下磁感强度比工业纯铁好。 12wt.%合金存在有序—无序转变， 磁晶各向异性常数趋于零，磁致伸缩系数较高，有较高饱和磁感应强度 (1.20T)，高电阻率(100μΩ·cm)，磁性能与有序度有关。
四十年代后期电子工业迅速发展，印刷线路耗用铜箔量剧增，其厚度则相继降为0.15、0.13、0.105、0.07、0.05和0.035毫米。六十年代后电子设备日趋微型化，密度印刷线路的刻线宽度和线间距已缩到0.15~0.2毫米，为减少腐蚀时侧蚀，铜箔厚度又降到18微米以下，直至以厚7.6微米“布朗铜箔”为代表的厚5一10微米的极薄铜箔。我国铜箔生产始于六十年代，厚35~50微米的，其宽度有半米及一来两种，极薄铜箔的生产则刚刚起步。
镍基电热合金是含铬20%的镍合金，具有良好的、抗腐蚀性能，可在1000～1100℃温度下长期使用。⑤镍基形状记忆合金。含钛50（at)%的镍合金。其回复温度是70℃，形状记忆诚霖镍合金棒材效果好。少量改变镍钛成分比例，可使回复温度在30～100℃范围内变化。多用于制造航天器上使用的自动张开结构件、宇航工业用的自激励紧固件、生物医学上使用的人造心脏马达等。
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