载带编带
编带指的是把散装的电子元器件通过检测、测试、外观检查等技术要求后，编入载带盘的一种制程, 以方便元器件在SMT贴片机上使用
编带机分成两种,一为自动编带,经由气缸吸取或振动盘或料管把零件置入到载带,同时检测或不检测元件,后零件包装成盘状
或半自动编带机,经由人工方式放置原件到载带,后零件经由半自动编带机包装成盘装
作为包装材料，载带在模塑
smd贴片代工
载带编带
编带指的是把散装的电子元器件通过检测、测试、外观检查等技术要求后，编入载带盘的一种制程, 以方便元器件在SMT贴片机上使用
编带机分成两种,一为自动编带,经由气缸吸取或振动盘或料管把零件置入到载带,同时检测或不检测元件,后零件包装成盘状
或半自动编带机,经由人工方式放置原件到载带,后零件经由半自动编带机包装成盘装
作为包装材料，载带在模塑生产和载带使用过程中必然会弯曲。过度弯曲会导致载带断裂。如果胶带在自动生产过程中断裂，生产将被卡住。因此，载带的弯曲测试要求我们在生产和成型载带后测试弯曲时间，以确保成型后载带的多重利用。载带弯曲是将载带的一部分夹在试验机上，进行反复摇摆弯曲试验。计数器自动记录载带的弯曲时间。
SMD载带出现跳料的原因
编带跳料，也有两种情况，种是编带前跳料，第二种是编带后跳料。编带前跳料主要是载带和元件尺寸不匹配，A0、K0尺寸过大，一般和B0没有什么关系。或者材质硬度不够，易变形，影响尺寸编带时难以控制，还会出现跳料现象。这种情况只能改变皮带的尺寸规格，或者改变材料的硬度。其次，主要是K0太深了。只需改变模具K0的表面。但是同时也不能忽视更为关键的因素，采用上带不当的原因。密封元件，尤其是非常微型的元件，要求上皮带密封后，必须紧贴载带表面，若不能贴紧载带，载带与上皮带之间有空隙，必然会影响K0值。自然很容易引起翻转，即所谓的“弹跳”。为了改善这种情况，除了要对K0模具适当，还要选择适当的上带。
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