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选择焊，亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用，满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验，真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计，减少对工程师经验的依赖，更多的依靠机器本身提高焊接质量。
选择性波峰焊与波峰焊两者间差异。在传统波峰焊接时，PCB板完全浸入液态焊料中。而在
t型焊
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视频作者：深圳市亿昇精密工业有限公司
选择焊，亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用，满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验，真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计，减少对工程师经验的依赖，更多的依靠机器本身提高焊接质量。
选择性波峰焊与波峰焊两者间差异。在传统波峰焊接时，PCB板完全浸入液态焊料中。而在选择性波峰焊接时，仅有部分特定区域与焊锡波接触，因此焊接时它不会熔化相邻近的其它元器件与焊点。与传统波峰焊相比，助焊剂仅喷涂在PCB底面的待焊接部位，而不是整个PCB板，从而不会污染焊点之外的区域。t型焊
另外波峰高度的稳定性也非常重要，这主要取决于设备制造商。从原理上讲，波峰越高，与空气接触的焊锡表面就越大，氧化也就越严重，锡渣就越多。如果波峰不稳，液态焊锡从峰顶回落时就容易将空气带入熔融焊锡内部，加速焊锡的氧化。 t型焊
除了一次只焊接一个焊点，还可以把选择焊设计成能够执行“下移”和“平拖”移动。这些设计是针对相隔很近的焊点，这些焊点可以在一次下移动作中用相同的焊接操作完成多个焊点的焊接，或者在一个很长连接器中焊接一行焊点，例如，通过拖动使焊锡逐次接触它们。
虽然安装在电路板上的表面安装元件越来越多，这些元件非常适合布置在尺寸越来越小的面积上实现高密度的功能，但是，对于高功率应用，以及那些要求焊点非常牢固可靠的连接器，穿孔器件仍然是元件。
和波峰焊接机一样,喷嘴以大约 相同的角度(7°)喷射出焊锡冲击 电路板,而且它使用锥形的能够 释放大量的焊锡,锥形会引导焊 锡顺着一个方向滑离,让没有使用的 焊锡从焊锡罐的尾部边缘回流到焊锡 罐中。
波峰焊是广泛用于焊接只有穿孔元件的电路板的一种经济可靠的焊接方法，而当电路板上同时混有表面贴装元件和穿孔元件时，就要使用选择焊
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