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折页错页检测的特点折页错页检测的特点：1.高速检测系统，与PCB板帖装密度无关；2.便捷的编程系统，图形界面下进行，运用帖装数据自动进行数据检测，运用元件数据库进行检测数据的编辑；3.运用丰富的多功能检测算法和二元或灰度水平光学成像处理技术进行检测；4.根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的自动化校正，
折页错页检测
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视频作者：东莞易鼎视觉智能装备科技有限公司
折页错页检测的特点
折页错页检测的特点：1.高速检测系统，与PCB板帖装密度无关；2.便捷的编程系统，图形界面下进行，运用帖装数据自动进行数据检测，运用元件数据库进行检测数据的编辑；3.运用丰富的多功能检测算法和二元或灰度水平光学成像处理技术进行检测；4.根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的自动化校正，达到检测；5.通过用墨水直接标记于PCB板上或在操作显示器上用图形错误表示来进行检测电的核对。
折页错页检测可以应用在哪里？
虽然AOI可用于生产线上的多个位置，各个位置可检测特殊缺陷，但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正缺陷的位置。有三个检查位置是主要的：锡膏印刷之后如果锡膏印刷过程满足要求，那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。典型的印刷缺陷包括以下几点：A.焊盘上焊锡不足。B.焊盘上焊锡过多。C.焊锡对焊盘的重合不良。D.焊盘之间的焊锡桥。易鼎专门进行折页错页检测的销售服务，需要的朋友可以前来问价，我们给出的折页错页检测的价格都是非常合理的，并且服务的质量也能够有很好的保障。
折页错页检测的安全性怎么样？
检查是在元件贴放在板上锡膏内之后和PCB送入回流炉之前完成的。这是一个典型地放置折页错页检测的位置，因为这里可发现来自锡膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。在这个位置产生的定量的过程控制信息，提供高速片机和密间距元件贴装设备校准的信息。这个信息可用来修改元件贴放或表明贴片机需要校准。这个位置的检查满足过程跟踪的目标。在SMT工艺过程的步骤进行检查，这是折页错页检测流行的选择，因为这个位置可发现全部的装配错误。回流焊后检查提供高度的安全性，因为它识别由锡膏印刷、元件贴装和回流过程引起的错误。
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