SMT贴片加工中锡膏使用注意事项：
储存温度: 建议在冰箱内储存温度为5℃-10℃，请勿0℃。
出库原则：必须遵循先出的原则，切勿后出，导致锡膏过长时间存放在冷柜。
解冻要求：从冷柜取出锡膏后，室温解冻4个小时以上，不能打开瓶盖进行室温解冻。
生产环境：建议车间温度为25±2℃,相对湿度在45%-65%的环境下使用。
电路板贴片厂家加工
SMT贴片加工中锡膏使用注意事项：
储存温度: 建议在冰箱内储存温度为5℃-10℃，请勿0℃。
出库原则：必须遵循先出的原则，切勿后出，导致锡膏过长时间存放在冷柜。
解冻要求：从冷柜取出锡膏后，室温解冻4个小时以上，不能打开瓶盖进行室温解冻。
生产环境：建议车间温度为25±2℃,相对湿度在45%-65%的环境下使用。
使用过的旧锡膏：启封后的锡膏尽量在12小时内使用完，如需保存，请保证容器清洁，密封完成后，放回冷柜保存。
质量控制：
汽车电子加工的质量控制是确保产量和工厂生产效率的重要步骤。以回流焊工艺为例，虽然可以通过回流焊炉中的炉温控制系统和温度传感器来控制炉内温度，但pcb板上焊点实际温度不一定等于回流焊的预设温度。虽然回流焊机的工作正常，温度的控制也在设备的温控精度范围之内。但是由于pcb板的质量、组装密度、进炉的pcb数量等不可控的因素影响，炉温曲线也会相应的产生波动。因此，必须对回流焊机的温度进行连续性的监控，以确保质量控制的进行。
在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面，而在SMT贴片印制电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因此，在SMT贴片印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多，因而就能使电路板的装配密度极大提高。下面小编整理介绍SMT贴片加工技术的组装方式。
SMT单面混合组装方式：单面混合组装，即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。
SMT贴片元器件体积特别小，重量轻，贴片元件比引线元件容易焊接。贴片元件还有一个很重要的好处，那就是提高了电路的稳定性和可靠性，对于制作来说就是提高了制作的成功率。这是因为贴片元件没有引线，从而减少了杂散电场和杂散磁场，这在高频模拟电路和高速数字电路中尤为明显。
SMT贴片元器件焊接的方法：把元器件放在焊盘上，然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W内热式电烙铁给焊盘和SMT贴片元件连接处加热(温度应在220~230℃)，看到焊锡熔化后即可拿开电烙铁，待焊锡凝固后焊接就完成。
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