电镀硬铬的工艺特性和使用一、电镀硬铬的工艺特点：1、阴极电流服从在50%~65%之间，沉积速度快;2、镀层硬度高(900~1200HV)，网状裂纹匀称致密，职能好;3、镀液分散性好，镀层厚度匀称，不易出现毛糙水泡现象，铬层外观青光线滑;4、镀层与基体结合力强，前处置与古代工艺类似，驾驭较古代工艺容易;5、镀液三价铬允许含量较宽，普通不需停产电解处置三价铬;6、镀液不含氟化物，不
五金电镀
电镀硬铬的工艺特性和使用一、电镀硬铬的工艺特点：1、阴极电流服从在50%~65%之间，沉积速度快;2、镀层硬度高(900~1200HV)，网状裂纹匀称致密，职能好;3、镀液分散性好，镀层厚度匀称，不易出现毛糙水泡现象，铬层外观青光线滑;4、镀层与基体结合力强，前处置与古代工艺类似，驾驭较古代工艺容易;5、镀液三价铬允许含量较宽，普通不需停产电解处置三价铬;6、镀液不含氟化物，不含稀土元素，工件无低电区侵蚀。
电镀技术的原理是什么？对人体有害吗？
电镀是利用电解原理在某些金属表面镀上薄层的其他金属和合金的过程。利用电解作用，在金属和其他材料制品的表面附着金属膜的技术。
电镀需要向电镀槽供电的低压大电流电源和电镀液、待电镀部件(阴极)和阳极构成的电解装置。其中镀液成分根据镀层不同而不同，但均含有提供金属离子的主盐，可将主盐中的金属离子结合成结合物的结合剂，用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂、阳极活化剂和特殊添加物(如光亮剂、晶粒细化剂、整平剂、润湿剂、应力消除剂和抑雾剂等)。
电镀厚度：在现在电子连接器端子的电镀厚度的表示法有a .μ``.微英寸，b. μm,微米, 1 μm约等于40μ``.
1.Tin—Lead Alloy Plating :锡铅合金电镀作为焊接用途,一般膜厚在100~150μ``多.
2.Nickel Plating 镍电镀现在电子连接器皆以打底(underplating)，故在５０μ``以上为一般规格，较低的规格为３０μ``，(可能考虑到折弯或者成本)
3.Gold Plating 金电镀为昂贵的电镀加工,故一般电子业在选用规格时,考虑到其实用环境、使用对象,制造成本,若需通过一般强腐蚀实验必须在50μ``以上 .
电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。能增强金属的抗腐蚀性（镀层金属多采用耐腐蚀的金属）、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。利用粗化液的强酸性溶解ABS塑料种的B（丁二烯）成分，使零件表面形成微观粗糙的"燕尾状"小孔增加了电镀面与零件的接触面积，并且在零件表面一些-OH,-SOH>C=0=等极性亲水基团，使零件表面具有亲水性。
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