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天津铜镀锌厂家服务介绍「多图」

工业环境条件恶劣,井下机械不可避免地接触盐水、矿酸,以受工业 工业环境条件恶劣,井下机械不可避免地接触盐水、矿酸,以受腐蚀和磨损的考验。因此,机械需要进行表面保护。 矿井顶板支撑系统中,常用电镀硬铬作为液压支柱的防腐蚀损保护层。然而,由于硬铬表面裂纹、多孔,使用中经常因为腐蚀严重以致液压支柱被咬死而无法动作。高压液压缸的这种问题更加严重。在高压工作下,镀层受到拉伸,使得高内
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工业环境条件恶劣,井下机械不可避免地接触盐水、矿酸,以受

工业 工业环境条件恶劣,井下机械不可避免地接触盐水、矿酸,以受腐蚀和磨损的考验。因此,机械需要进行表面保护。 矿井顶板支撑系统中,常用电镀硬铬作为液压支柱的防腐蚀损保护层。然而,由于硬铬表面裂纹、多孔,使用中经常因为腐蚀严重以致液压支柱被咬死而无法动作。高压液压缸的这种问题更加严重。在高压工作下,镀层受到拉伸,使得高内应力的硬铬层的裂纹进一步加剧。这种情况下,采用25um厚的压应力的高磷化学镀镍层做保护,当液压支柱受高压拉伸时,化学镀镍层不会产生裂纹,并能够经受住地下煤矿环境的腐蚀与磨损。




化学镀镍层的退除要比电

化学镀镍层的退除要比电镀镍层困难得多,特别是对于高耐蚀化学镀镍层更是如此。不合格的化学镀镍层应在热处理前就进行退除,否则镀层钝化后退镀更困难。要求退镀液必须对基体无腐蚀,其次镀层厚度、退镀速度、退镀成本等因素都要考虑。 化学退镀法: 化学退镀法不使工件受腐蚀,适用几何形状复杂的工件,且可做到退镀均匀。 配方1:浓HNO3,20~60℃。本液成本低,速度快的(30~40μm/h),毒性小。适用尺寸精密要求不高的工件退镀,防止带入水、退镀完毕迅速入盐酸中清洗后再用流动水清洗。 配方2:HNO3(1∶1),20~40℃,退速快(10μm/5~6min),适用不锈钢。 配方3:浓H000ml/L,NaCl20g/L,尿素10g/L(抑制NOX气体的生成),六次四胺5g/L,室温,退速20μm/h。 配方4:间磺酸钠60~70g/L,硫酸100~120g/L,硫酸钾0.5~1g/L,80~90。C,适用铜及铜合金工件的退镀,退镀表面为深棕色时,取出后充分清洗,再除棕色膜(NaCN30g/L,NaOH30g/L,室温)。 配方5:HNO3∶HF=4∶1(体积比),冬天适当加温,退速快,铁基体不腐蚀。但HF一定要用分析纯(用工业级HF配槽,易发生)。




化学镀在纳米材料制备中已展示其特殊的应用价值

Ni-P化学镀层除了和抗蚀性之外,还因具有电阻特性、磁性、非磁性、可焊性、耐热性等,因此在电子工业、磁性记录材料制备、超大规模集成电路技术和微机电系统制造等方面具有广泛的应用。随着纳米技术的发展,化学镀在纳米材料制备中已展示其特殊的应用价值,如在制备碳纳米管催化剂和以“模板合成法”生产纳米棒或纳米线等方面显示的优势。

通常化学镀施镀温度较高,降低镀液温度不仅可以提高镀液稳定性、降低生产成本,而且可以减少镀液挥发量,从而起到节约能源和保护环境的双重功效。设计中温或低温化学镀过程,***有前景的方案是选择合适的络合剂与添加剂。添加剂用量少,对沉积速度和镀层性能影响显著,但是目前对添加剂作用机理的研究尚不够深入。同时,由于活化步骤关系到化学镀发生与否、沉积速度快慢、镀层质量好坏等问题,探索活化过程的机理、发展新的活化方法等也成为化学镀技术革新的关键。




和二胺因价格较贵,只有少量使用

如何进行化学镀镍

化学镀镍是化学镀应用***为广泛的一种方法,所用还原剂有次磷酸盐、肼、和二胺等。

目前国内生产上大多采用次磷酸钠作还原剂,和二胺因价格较贵,只有少量使用。

1.镀层的用途 化学镀镍层的结晶细致,孔隙率低,硬度高,镀层均匀,可焊性好,镀液深镀能力好,化学稳定性高,目前已广泛用于电子、航空、航天、机械、精密仪器、日用五金、电器和化学工业中。 非金属材料上应用化学镀镍越来越多,尤其是塑料制品经化学镀镍后即可按常规的电镀方法镀上所需的金属镀层,获得与金属一样的外观。塑料电镀产品已广泛用于电子元件、家用电器、日用工业品等。 化学镀镍在原子能工业,如生产系统中的零件和容器以及火箭、、喷气式发动机的零部件上已采用。 化工设备中压缩机等的零部件为防腐蚀、抗磨,而用化学镀镍层是很有利的。 化学镀镍层还能改善铝、铜、不锈钢材料的焊接性能,减少转动部分的磨耗,减少不锈钢与钛合金的应力腐蚀。 对镀层尺寸要求的精密零件和几何形状复杂的零件的深孔、盲孔、腔体的内表面,用化学镀镍能得到与外表面同样厚度的镀层。 对要求高硬度、的零件,可用化学镀镍代替镀硬铬。

2.镀层的组成和特性<1>镀层的组成 用次磷酸盐作还原剂的化学镀镍溶液中镀得的镀层含有4%~15%的磷,是一种镍磷合金。以硼氢化物或胺基作还原剂得到的镀层才是纯镍层,含镍量可达99.5%以上。刚沉积出来的化学镀镍层是无定型的,呈非晶型薄片状结构。





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