真空检漏的具体方法检漏步骤为：用力按压气袋从粗抽阀开始向炉体方向喷吹氦气，第-遍针头移动的速度可以快些，对设备的全部焊口、法兰连接、动密封、热电偶连接等处进行检漏，在焊口不规整及法兰连接缝隙不均匀处将喷吹移动速度放缓并进行细致检查。不按压气袋，用针头缓慢地对位置进行检查，漏孔会吸入针头中存有的少氦气，观测检漏仪屏幕漏率值喷吹过程中的变化，找到漏率大且上升快的点即是漏点。检漏主要领域
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真空检漏的具体方法检漏步骤为：用力按压气袋从粗抽阀开始向炉体方向喷吹氦气，第-遍针头移动的速度可以快些，对设备的全部焊口、法兰连接、动密封、热电偶连接等处进行检漏，在焊口不规整及法兰连接缝隙不均匀处将喷吹移动速度放缓并进行细致检查。不按压气袋，用针头缓慢地对位置进行检查，漏孔会吸入针头中存有的少氦气，观测检漏仪屏幕漏率值喷吹过程中的变化，找到漏率大且上升快的点即是漏点。
检漏主要领域：空调制冷工业——压缩机、冷凝器、蒸发器及阀门等；真空科学与工业——泵、阀门、真空规管以及镀膜机、真空炉等真空系统；检漏设备检漏过程中，如发现大量氦气进质谱检漏仪，应立即移去吸，防止因仪器长时间清除不掉氦影响而延误测试。检漏主要领域：航空航天——燃料箱、油箱、及各种电机等；仪表制造——压力传感器、阀门、波纹管和密封焊接件等；。
检漏主要领域：原子能工业——气体扩散处理系统；高能物理研究院——及其配件；检漏设备应在施工工作完成后进行本测试，测试完成后不得进行焊缝的修磨等。若设备被浸湿或有残余的液体都会影响毛细管的泄漏而影响测试结果的真实性。测漏压力应不高于设备设计压力的25%，但不103MP。设备备保压30分钟后，用扫描率不大于25mm/秒或更慢的速度在距离焊缝表面不大于3mm的范围内用吮吸，并应从焊缝底部至上而行。
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