SMC/SMD和iFHC不同侧方式，把表面组装集成芯片（SMIC）和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶体管（SOT）放在B面。这类组装方式由于在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD，而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。增加浸泡时间将使整个元器件组件的温度均等，并减少焊料流到较热表面的趋势。SMT贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装
贴片加工焊接
SMC/SMD和iFHC不同侧方式，把表面组装集成芯片（SMIC）和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶体管（SOT）放在B面。这类组装方式由于在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD，而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。增加浸泡时间将使整个元器件组件的温度均等，并减少焊料流到较热表面的趋势。SMT贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件（SMA）的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。
SMT工艺从表面上来讲需要，元器件贴装整齐、元器件与焊盘正中、不偏不移，深层次的要求需要没有错、漏、反焊等。具体上来讲，每一个焊盘对应的元器件已经是设计之初都定下来的，元器件与资料的贴片数据要对应，规格型号要正确，元器件的正反也影响着产品的正常与否，例如，丝印层的正反就决定了设计的功能指标能否实现。印制板使用面积减小，面积为通孔技术的1/12，若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降。特别是(二极管、三极管、钽质电容)这些，正反就决定了功能的实现与否。
什么是焊料桥接，为什么会出现问题？焊接桥接是SMT的常见缺陷。当焊料在连接器之间流动并导致“桥接”或短路时，会发生这种情况。发生焊料桥接时，并不总是立即显而易见的……但是它可能对元器件组件或设备造成严重破坏。桥接可能发生在制造过程的多个部分。有时，它会在锡膏印刷时发生，这是因为锡膏被挤压在PCB和钢网之间并沉积了额外的锡膏。SMT贴片加工机的吸嘴材质：1、钨钢吸嘴：钨钢吸嘴结实，，但是易发白，不怕麻烦的朋友，或者SMT新人可以选择钨钢吸嘴，发白了就用油性笔涂涂，还可以继续用。也可能由PCB制造问题，元器件组件的放置压力，回流焊炉的设置等引起。
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