激光剥线机可剥线缆：单芯线/双芯线/双绞线/多芯屏蔽线/带状线缆/同轴线/极细同轴线/漆包线/FFC/FLC/双引线等。
应用范围：
1.适用于手机、笔记本电脑、摄像机、数码相机等微电子行业产品的内部排线剥线。
2.精细线材剥离，能加工排线、扁线、同轴线、单线、双胶线、多层线等等。例如：手机、电脑、笔记本电脑、摄录机、数码相机、电子字典等微电子行业
激光剥纤
激光剥线机可剥线缆：单芯线/双芯线/双绞线/多芯屏蔽线/带状线缆/同轴线/极细同轴线/漆包线/FFC/FLC/双引线等。
应用范围：
1.适用于手机、笔记本电脑、摄像机、数码相机等微电子行业产品的内部排线剥线。
2.精细线材剥离，能加工排线、扁线、同轴线、单线、双胶线、多层线等等。例如：手机、电脑、笔记本电脑、摄录机、数码相机、电子字典等微电子行业产品的内部排线屏蔽线。
3.汽车工业中发电机和起动机的漆包线剥皮。
利用激光剥切导线是激光在材料加工中的一项新应用。传统的导线剥皮工序都是用专门剥线钳或刀子等来实现。在家用电器及仪表、仪器行业的大批量生产中，则经常采用自动化程度较高的机械剥皮机。激光剥线机，由于激光具有能量集中、光束质量好、效率l高、非接触、成品率高等诸多独l特的优点，故可以利用激光来剥切导线绝缘皮和多层导线中的屏蔽层，它特别适合于剥切强度和熔点都比一般绝缘皮高的聚四氟乙烯、聚酰酸等合成有机绝缘皮以及各种金属丝编织的屏蔽层。自主研发制造合用于光纤跳线加工领域的带状光纤，光缆，单根光纤，光纤棒，分路器中FA中光纤的除保护层，涂覆层，PI的加工工艺。
加工时与线材不接触，无加工应力，不会扯断内部线芯（刀具剥线时需一头固定，另一头牵引，通过一定的拉力将外层材料去除，容易导致线芯被扯断）。剥线更干净、无残留，无损伤（针对不同线材选择适合的激光器；CO2激光只会对非金属层起作用，YAG激光只对金属层起作用）操作更容易（工人操作时不需要考虑过切或是牵引力过大会引起内部线芯断裂等因素，对工人的技能要求不高；电脑参数化控制，产量不会受到工人技能、情绪等因素的影响）。剥线速度快 高达250mm/s；可以按照设备结构不同进行分类可以分为交互式(包围式或者大包围)、单台面(敞开式)，这种分类是属于根据结构的不同进行的分类。
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