微弧氧化电解液组成及工艺条件
微弧氧化电解液组成：K2SiO3 5～10g/L，Na2O2 4～6g/L，NaF 0.5～1g/L，CH3COONa 2～3g/L，Na3VO3 1～3g/L；溶液pH为11～13；温度为20～50℃；阴极材料为不锈钢板；电解方式为先将电压迅速上升至300V，并保持5～10s，然后将阳极氧化电压上升至450V，电解5～10min
铝镁合金微弧氧化
微弧氧化电解液组成及工艺条件
微弧氧化电解液组成：K2SiO3 5～10g/L，Na2O2 4～6g/L，NaF 0.5～1g/L，CH3COONa 2～3g/L，Na3VO3 1～3g/L；溶液pH为11～13；温度为20～50℃；阴极材料为不锈钢板；电解方式为先将电压迅速上升至300V，并保持5～10s，然后将阳极氧化电压上升至450V，电解5～10min。2、在阳极氧化不易成膜的某些铝合金如Al-Cu、Al-Si等合金表面，同样可获得性能很好的厚膜，尤其在Al-Cu合金表面（如Ly12合金），可以形成高硬度的厚膜，HV可达到1600以上。
两步电解法，靠前步：将铝基工件在200g/L的钾水玻璃水溶液中以1A/dm2的阳极电流氧化5min；第二步：将经靠前步微弧氧化后的铝基工件水洗后在70g/L的Na3P2O7水溶液中以1A/dm2的阳极电流氧化15min。影响微弧氧化的因素（1）微弧氧化对铝材要求不高，不管是含铜或是含硅的难以阳极氧化铝合金，只要阀金属比例占到40%以上，均可用于微弧氧化，且能得到理想膜层。阴极材料为：不锈钢板；溶液温度为20～度为20～50℃微弧氧化电源、微弧氧化技术、微弧氧化生产线
微弧氧化的工艺参数
微弧氧化的工艺参数是指加工件上的外加电压，一般说终电压决定微弧氧化膜的厚度，它是不断升高而达到的，不能一次性加至终电压。在含有浓度6%水玻璃的电解液中，使用工业交流电源，对儿种不同铝合金，依零件的不同几何形状和尺寸，电流密度在1--50A/cm2范围内，经60次微弧氧化实验的结果表明，形成的氧化膜厚度与电流密度成线性关系。微弧氧化膜的基本特性是与待处理材料及其表面状态有关的，也与槽液类型、电解质溶液成、外加电压、电流密度、槽液温度和搅拌等因素有关。其中特别是加在工件上的电压与电流密度对于氧化膜的性能至关重要。微弧氧化过程中有一个很大的优点就是外加电源突然中断时可以直接继续进行氧化，不需要除去工件上的氧化膜，也不必更换样品重新处理。微弧氧化电源、微弧氧化生产线
微弧氧化技术应用前景
微弧氧化技术具有很多优点，如工艺简单、不引入有毒物，符合当今清洁生产发展的要求，对要处理的零件形状没有特殊要求，特别是对异型零件、孔洞、焊缝的可加工能力强于其他表面陶瓷化工艺，因此微弧氧化技术在军事、航空、航天、铁路、机械、纺织、汽车、、电子、装饰等许多领域有广泛的应用前景。微弧氧化的合适放电区间较窄，要求对放电后的电参数控制比较好，大电流、高电压对供电电源提出了高要求，由于对微弧氧化本质认识限制，使得电源的设计及制造仍停留在经验摸索层面上，带有很大的盲目性。采用微弧氧化技术所制备的陶瓷膜同时具备了阳极氧化膜和陶瓷喷涂层两者的优点，可以部分替代阳极氧化膜和陶瓷喷涂的产品。
微弧氧化工艺
微弧氧化是通过用的微弧氧化电源在工件上施加高电压，使工件表面的金属与电解质溶液相互作用，在工件表面形成微弧放电，在高温、电场等因素的作用下，金属表面形成陶瓷膜，达到工件表面强化、硬度大幅度提高、、耐蚀、耐压、绝缘及抗高温冲击特性得到改善的目的。电解液成分以食品添加剂为主，无毒无害且长效，生产过程中无需更换。微弧氧化生产线、微弧氧化电源、微弧氧化工艺设备、微弧氧化工艺原理
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