目前真空涂敷技术中应用广泛的是聚对技术，聚对技术是一种敷形的对聚合物固体涂层材料，聚对真空涂敷过程是在分子状态下进行的，固态的化合物在真空状态下被汽化，汽化的气体再进行分子化，二聚物在高温分解区，分解为两个二价基单聚物。单聚物分子进入涂敷设备的沉积仓，在仓内的各个表面上重新聚合成长链的高聚物。然后在沉积腔中进行沉积涂敷。整个涂敷过程中，保证汽化分子均匀一致地涂敷
纳米涂层液
目前真空涂敷技术中应用广泛的是聚对技术，聚对技术是一种敷形的对聚合物固体涂层材料，聚对真空涂敷过程是在分子状态下进行的，固态的化合物在真空状态下被汽化，汽化的气体再进行分子化，二聚物在高温分解区，分解为两个二价基单聚物。单聚物分子进入涂敷设备的沉积仓，在仓内的各个表面上重新聚合成长链的高聚物。然后在沉积腔中进行沉积涂敷。整个涂敷过程中，保证汽化分子均匀一致地涂敷到部件的表面上。
虽然聚对有涂层不易除去、生产成本较高等缺点，但由于聚对有优越的电气、物理和机械性能，随着涂层去除技术的改进、生产成本的降低，聚对涂覆技术必然会代替传统的三防涂覆技术成为三防涂覆技术的主流。
除了计算机、电子电路、导航设备、雷达装置、航空电子/飞行制导系统、与领域、定向系统这些。Parylene能满足MIL-I-46058C、军规70-71、NAV.INST、3400.2和USAF-80-3标准要求。涂覆具有优异的化学、湿气屏蔽性能和介电绝缘性能。
派瑞林CVD工艺产生许多区分聚对和湿涂层的性能优势。与液体方法相比，Parylene具有显著的应用优势比浸渍，喷雾等使用方法，表面张力和重力影响会影响湿涂层方法，限制了均匀覆盖所有部件表面的能力。CVD产生均匀，无，气密且均匀的覆盖所有表面的气态聚对，包括的角落或裂缝，尖锐的边缘或表面波纹。
这种技术是目前比较有趋势的做法，但是所使用的纳米液的一定要过关，并且能达到国际市场对产品的要求，这种技术操作简单，无须增加设备方面的投入。只需要将 PCBA 在纳米防水液中浸泡几秒就可以，做完涂层后不影响连接器的导电性，可以防酸碱盐腐蚀，但是也会导致产品外观的变形损伤，不过不会对 PCB 形成明显的影响，这种防水涂层方式目前还无法做到7级以上防水等级。
潮湿、盐雾等因素通常是影响PCBA板使用性能的主要因素，潮湿和盐雾会降低电路板上导体间的绝缘抵抗性、加速分解、有可能会腐蚀导体。如果PCBA板上的金属件有铜绿，这是金属件与水蒸气、氧气共同化学反应引起的，铜绿会直接腐蚀PCBA板，因此，微电子行业会涂敷有效的涂层来更好的保护基材，使其提升电子产品使用寿命。
派瑞林作为新型的纳米防护涂层技术之一，本期菱威小编就来简单介绍：派瑞林CVD镀膜技术，派瑞林在PCBA电路板上镀膜防护应用。
派瑞林(Parylene)真空镀膜技术具有良好的耐腐蚀、抗细菌、低阻滯性、低摩擦系数、防锈、、耐溶剂制作及生物相容性，在生物器材的表面涂层上具有很好的防护性。并且派瑞林(Parylene)已经通过美国FDA论证，满足美国药典生物材料VI类标准，被列为适合长期植入体内使用的生物材料。
派瑞林(Parylene)也称之为聚对，聚对是一系列具有多晶线性性质的有机聚合涂层材料的类属名。它们具有很好的每单位厚度绝缘属性，并具有化学惰性。
（作者： 来源：）
