KBP307
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ASEMI整流桥KBP307采用的是的GPP芯片，采用台湾健鼎一体化测试设备检测电性参数，检测率达99.99%以上。KBP307是一款体积偏小的扁桥，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度，由4颗60MIL的GPP芯片材质组成。其电性参数为：正向电流（Io）为3A，反向耐压为1000V，正向电压（VF）为1.1V，它的浪涌电流If
高压整流桥堆价格
KBP307
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ASEMI整流桥KBP307采用的是的GPP芯片，采用台湾健鼎一体化测试设备检测电性参数，检测率达99.99%以上。KBP307是一款体积偏小的扁桥，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度，由4颗60MIL的GPP芯片材质组成。其电性参数为：正向电流（Io）为3A，反向耐压为1000V，正向电压（VF）为1.1V，它的浪涌电流Ifsm为60A，漏电流（Ir）为5uA，恢复时间（Trr）达到500ns。
KBPC1010
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ASEMI单相整流方桥KBPC1010电性参数是电流10A,电压1000V,盒装方式200PCS/盒，这款产品成为众多电路整流领域产品，开关电源，电源适配器，LED灯源电路，充电器，冰箱 空调机，电视机，家用电器及小电器等厂商的首要选择。这在整个整流行业实属难得。
KBPC1010的芯片材质是GPP大芯片，一共有4个芯片，芯片参数一致性好，而且采用激光打标，低污染，更环保。封装方式是KBPC-4，有四个引脚，引脚材质都是高纯度无氧铜，导电性能优良，加厚强度也很高，这就让这款产品的使用性能时间大大提高。
GBU808
GBU808整流桥，台湾ASEMI，其的电流为8A，电压为800V。采用玻封GPP芯片，芯片尺寸足95MIL的大芯片，参数一致性好，能够持续长时间工作不发热。产品由四只整流硅芯片作桥式连接，外用黑胶塑料封装而成，保证了内部的原装大芯片不受外界杂质腐蚀，也方便了运输和安装。GBU808在绝缘层外添加锌金属壳包封，作为更加贴合用户需求的大功率整流桥，这种研发工艺就增强了整流桥的散热功能，直接减少了产品损耗。
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