厚膜电路是指在同一基片上采用阵膜工艺(丝网漏印、烧结和电镀等)制作无源网络并组装上分立的半导体器件、单片集成电路或微型元件而构成的集成电路。(2)为提高设备的可靠性，延长使用寿命，应选用额定功率大于实际消耗功率的1。通常认为厚度为几微米至几十微米的膜为厚膜，制作厚膜的材料为导体、电阻、介质、绝缘和包封等五种浆料电阻片产品特性：
●工作溫度範圍：–40℃
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厚膜电路是指在同一基片上采用阵膜工艺(丝网漏印、烧结和电镀等)制作无源网络并组装上分立的半导体器件、单片集成电路或微型元件而构成的集成电路。(2)为提高设备的可靠性，延长使用寿命，应选用额定功率大于实际消耗功率的1。通常认为厚度为几微米至几十微米的膜为厚膜，制作厚膜的材料为导体、电阻、介质、绝缘和包封等五种浆料电阻片产品特性：
●工作溫度範圍：–40℃～125℃;
●基片材料：96%AL2O3陶瓷基片、聚酰薄膜、環氧PCB板、耐塑料PVC;
●導體材料：Ag/Pd,導性能好，可耐焊性能優越;
●阻體材料：導材料，性能好；
●指標：500萬次（銀鎘觸點或不繡、接觸壓力爲0.15±0.05N);
厚膜是指在基片上用印刷烧结技术所形成的厚度为几微米到数十微米的膜层。制造这种膜层的材料，称为厚膜材料。 [4] 组成厚膜材料是一类涂料或浆料，由一种或几种固体微粒（0.2～10微米）均匀悬浮于载体中而形成。为了便于印刷成形，浆料必须具有合适的粘度和触变性（粘度随外力而改变的性质）。电阻产品特性：可焊性可焊接面積大于95%將産品浸入非活性焊劑中浸漬大約2S，然後去除多余焊劑，將産品浸入到焊料槽內深達10mm，焊料槽測試爲240±5%℃,浸入時間爲2s±0。固体微粒是厚膜的组成部分，决定膜的性质和用途。厚膜电阻片温度误差的原因及解决办法
薄膜式应变片是采用真空蒸发或真空沉淀等方法在薄的绝缘基片上形成0.1μm以下的金属电阻薄膜的敏感栅，再加上保护层。它的优点是应变灵敏度系数大，允许电流密度大，工作范围广。在厚膜电路生产当中，激光调阻机是必不可小的设备，这样能使厚膜在生产当中结合自己的实际需要，使厚膜电阻更好地完善电阻的精度要求，自动化程度也就大大搞高了。 半导体应变片是用半导体材料制成的，其工作原理是基于半导体材料的压阻效应。
折叠功能强大自主设计研发的同轴视频自动校正对位：减少人为对位误差，降低调机时间
同时具有激光划片和打标功能
支持外接GPIB 设备，可通过外接 GPIB 设备进行各种负载的参数设置。
也可以通过外接 GPIB 表进行各种电气信号的修调折叠运行及维护成本低廉使用寿命长，性能稳定
采用风冷系统，无须外置冷却设备
自主研发的调阻软件，简单友好软件操作界面，操作简单，可以满足用
户的各种个性化需求，灵活性更高
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