铝材喷涂前处理的工艺流程很多，可根据具体情况，如厂房条件即空间位置大小、工件材质（冷轧板、热、轧板、镀锌板、铝合金、玻璃钢等）、工件表面状况（锈蚀、防锈油、杂物）、生产批量、质量要求等选择。一是要在铝型材表面进行严格处理，不能有杂质存在，要不然会喷涂不均匀。不同的生产厂家采用的流程不尽相同，如客车生产的整体流程及质量要求基本相同，前处理流程
一般有以下两种：
铝材喷涂加工厂
铝材喷涂前处理的工艺流程很多，可根据具体情况，如厂房条件即空间位置大小、工件材质（冷轧板、热、轧板、镀锌板、铝合金、玻璃钢等）、工件表面状况（锈蚀、防锈油、杂物）、生产批量、质量要求等选择。一是要在铝型材表面进行严格处理，不能有杂质存在，要不然会喷涂不均匀。不同的生产厂家采用的流程不尽相同，如客车生产的整体流程及质量要求基本相同，前处理流程
一般有以下两种：
1、制件前处理
典型的工艺流程：预脱脂→脱脂→水洗I→酸洗→水洗II→中和→水洗III→表调→磷化→水洗IV→钝化，厂家可根据本厂的实际情况进行适当调整。
型材的挂具中的挂放位置也应遵循相应的原则，包括复杂面尽量放于水平位置，水平左右两面是易吸附粉末的地方，并且复杂的一面尽量偏向于同一个方向，这时偏向一面的出出粉量及压缩空气的压力可适当提高，而且粉末喷出方向与凹槽处于平行位置，的力度易于粉末的吸附。根据对喷涂层的要求可以采用与零件材料相同或不同的喷涂材料，并可以在各种金属、塑料、碳素、木材等材质上进行喷涂。对于一些凹槽较深的型材。增加出粉量与推近喷枪与型材的距离都是适用的。表面积较大或结构复杂的表面应禁止放于向下的位置，同时也要区分型材的装饰面与非装饰面。
电场晕涂装法
将粉末涂料吹入两块平行的电极之间，使粉末涂料带电。型材从电极间穿行，粉末被吸附到铝型材表面上。装置底部是流化床，涂料由喷射器吸出，并从上部喷嘴喷出，要求薄涂（10-20μm）的装饰性小型型材，热塑性和热固性粉末
冲击涂装法
将粒度不同的粉末与玻璃按比例混合后，由喷嘴或风叶喷出或甩出，粉末由于玻璃珠的冲击而沉积在铝型材表面形成膜层。此法又称机械喷镀法，薄涂（2-10μm）型材，所有商业粉末
相对于THT（插装技术），带给电子产品四大优势；1.高密度，由于表面组装元器件采用了无引线或短路线，I/O端面陈布等封装技术，元器件的尺寸大大减小，I/O引出端大大增加，从而使PCB的组装密度得到大幅度的提升。2.。3、前处理工序较普通的氧化前的前处理工序简便，主要为脱脂与铬化，原料消耗较低。表面组装元器件的无引线或短引线特点，降低了引线的寄生电感和电容，挺高了电路的高频高速性能以及器件的散热效率。3.低成本。由于表面组装元器件封装的标准化和无孔安置特点，特别适合自动化组装，大幅度降低了制造成本。4.高可靠性。自动化的生产技术，保住了每个焊电的可靠连接，从而提高了电子产品的可靠性。正是由于Smt贴片加工的这四大优势，促进了其广泛应用，反过来也推动了的不断发展。
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