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台积电前大佬惊曝半导体圈子内情
科技持续进步，半导体产业成为兵家必争之地，半导体分析师陆行之在脸书上表示，他的朋友T公司（台积电）退休大佬G先生分享芯片业的故事，而从结果上来看，投产给台积电的成果会比其他厂还要好，如今类似的状况再度发生，三星出招想抢辉达（Nvidia）及超微（AMD）的大单，接下来就是看这两家厂商
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视频作者：广州同创芯电子有限公司
台积电前大佬惊曝半导体圈子内情
科技持续进步，半导体产业成为兵家必争之地，半导体分析师陆行之在脸书上表示，他的朋友T公司（台积电）退休大佬G先生分享芯片业的故事，而从结果上来看，投产给台积电的成果会比其他厂还要好，如今类似的状况再度发生，三星出招想抢辉达（Nvidia）及超微（AMD）的大单，接下来就是看这两家厂商会如何抉择了。
前台积电员工表示，有天，Altera为了更强和更便宜的芯片（台积价格又硬，又有它的设计规则），就转去投靠英特尔，Xilinx则因联电制程跟不上，只好转去投靠台积电，结果没几年，Altera输Xilinx，越输越多，便宜卖入英特尔，Xilinx就一路跟着台积，近以超嫁进超微。
而近有类似的事情再度发生，过去，高通是手机芯片霸主，但为了成本考量，加上三星给出超有吸引力的价格和三星手机的采用量，所以就把新设计交给三星生产，结果和Altera的后果一样；联发科则靠着台积电和自己的努力赶上了高通，高通不得已，又重回台积做，才稍稍稳住阵脚。
此外，苹果也曾因为三星的（价格、支援、专厂）投入他的怀抱，但一路都吃了苦头，之后苹果将次代芯片分给台积电与三星同时做，没想到大家都只要买放台积芯片的手机，之后不管三星怎么劝、怎么，苹果还是没动心，只要哪天苹果再把的芯片先给三星时，将是好戏一场。
G先生提到，接下来芯片业的好戏将是AMD和Nvidia如何选择代工厂，「两家的东西蛮类似的，现在辉达比超微强些，尤其在配套的芯片用软体，但三星一直这两家，哪天你听到谁把的设计，不给台积，给三星做时，那好戏真的上场了。」
，G先生呼吁大家不要只关注个人电脑和游戏机的芯片，那是历史，成长有限，「那是你我黄金时代的余物，大家儿孙们黄金时代的是资料中心和AI芯片，是要软硬结合，更超大量，无法想象的未来。」
突发！安森美配送中心关闭
安森美4月18日发布通知函表示，随着加强封闭管控措施，特别是在上海，我们的配送中心关闭，从而影响业务。以下是安森美通知函的部分内容翻译：
onsemi 持续监测 COVID-19 的情况，密切关注亚太地区的发展。随着加强封闭措施，特别是在上海，我们的配送中心关闭，从而影响业务。
目前，我们的情况没有任何变化，我们也没有收到任何关于可能解除封闭的进展的通知。我们公司在任何情况下都优先考虑员工的安全，并尽其所能减轻封闭对我们客户的影响。
据悉，安森美半导体是世界大模拟IC、逻辑IC和分立半导体元件供应商之一。近一个月以来，由于上海疫情防控升级，许多重要生产企业的工厂关闭和运输受阻，逐渐开始影响供应链。
TDK：500亿日元砸向车用领域
近期，TDK公司宣布决定在北上工厂（日本岩手县北上市）建设新的MLCC工厂，以加强多层陶瓷电容器的生产。TDK表示，新工厂重点生产应用于电动汽车（EV）、自动驾驶和ADAS的高可靠性MLCC产品，计划于2023年3月开始建设，2024年6月完工，2024年9月开始量产。
目前，TDK未透露新工厂投资金额与产能信息，不过据日经新闻报道，此次TDK拟投资500亿日元（约25.7亿元）建造MLCC新工厂，预估2024年该公司整体MLCC产能将扩充至目前的2倍。同时，报道还指出，这是TDK 16年来首度兴建的电容新厂，也是TDK扩充电子零部件产能领域中金额高的一笔投资。
京瓷：三年内投资4500亿日元扩产
今年4月，京瓷集团董事长谷本秀夫对外表示，京瓷将投资625亿日元在日本鹿儿岛川内工厂新建厂房。5月9日京瓷进一步表示，新工厂将于5月开始建设，2023年10月起有序投产，有机封装产量将大幅增加，同时用于晶体器件的封装产量将会根据市场动向进行增产。随着新厂房的投产，该厂有机封装的生产能力预计将是目前生产能力的4.5倍左右。
应对半导体和电动汽车相关的零部件需求激增情况，京瓷表示将从2021年起三年内投资4500亿日元，用来扩增位于日本、东南亚等地的工厂生产设备，扩大供应能力。并考虑在泰国投资、增产晶振等电子零件。在陶瓷基板部分，京瓷计划在目前已拥有2栋厂房的越南工厂内增设第3栋厂房，且也计划扩增日本鹿儿岛等地的工厂产能。
2021年10月，京瓷宣布计划在越南兴建半导体封装的全新厂房，投资额规模估计约100亿日元。新厂目前尚处详细设计阶段，计划在2022年底到2023年初间展开运作。
2021年11月，
