金基预成型焊片
金锡系列合金焊料熔点217℃-1063℃，广泛应用于光电子封装、大功率LED和高可靠性军事工用电子/医学器材/航空航天等电子器件焊接的重金属焊料，具有防止氧化性高，抗蠕变性好，润湿性好，焊接接头强度高及导热性能好等优点。常制作成预成型焊片或焊环用于各类封装结构连接中，特别适用于可靠性和气密性要求高的大功率光电子封装和军事工用电子器件的焊接。无需助焊剂，
金川岛焊片提供
金基预成型焊片
金锡系列合金焊料熔点217℃-1063℃，广泛应用于光电子封装、大功率LED和高可靠性军事工用电子/医学器材/航空航天等电子器件焊接的重金属焊料，具有防止氧化性高，抗蠕变性好，润湿性好，焊接接头强度高及导热性能好等优点。常制作成预成型焊片或焊环用于各类封装结构连接中，特别适用于可靠性和气密性要求高的大功率光电子封装和军事工用电子器件的焊接。无需助焊剂，焊后无需清洗；为确保焊接质量，请于真空、保护性气体下使用本产品。
产品储存管理：
1、本产品的适宜保存温度为25±5℃，相对湿度≤25%RH；
2、产品不使用时保持密封储存。
3、使用防静电的夹具拿取焊料，防止焊料污染及变形；
银基系列焊料
常用银基预成型焊片型号：Sn96.5Ag3.0Cu0.5、 Sn96.5Ag3.5、Ag96Cu4、 Ag72Cu28、 Pb92.5Sn5Ag2.5；
银基焊料型号：Bi57Sn42Ag1 In97Ag3 In80Pb15Ag5 Pb62Sn25Bi10Ag3 Sn77.2In20Ag2.8 Sn65Pb30Ag5 Sn60Pb38Ag2 Sn62.2Pb36.4Ag1.4 Sn62.5Pb36Ag1.5 Sn62Pb36Ag2 Sn62.5Pb36.1Ag1.4 Pb60Sn37Ag3 Sn60Pb37Ag3 Sn60Pb36Ag4 Pb70Sn27Ag3 Sn89Pb7Ag4 Sn85.2In8Ag4.1Bi2.2Cu0.5 Sn93.5Bi5Ag1.5 Sn91.5In4Ag3.5Bi1 Sn93.3Ag3.1Bi3.1Cu0.5 Sn92Bi4.7Ag3.3 Sn95.5Ag3.3Zn1 Sn95.4Ag3.1Cu1.5 Sn96.5Ag3Cu0.5 Sn95.5Ag3.9Cu0.6 Sn96Ag3.5Cu0.5 Sn96.5Ag3.5 Sn96Ag4 Sn97Ag3 Sn96.5Ag2.5Cu1 Sn97.5Ag2.5 Sn95Ag5 Sn93Ag7 Sn92Ag8 Sn90Ag10 Sn65Ag25Sb10 Pb92.5Sn4Ag3.5 Pb88Sn10Ag2 Pb93Sn5Ag2 Pb91.8Sn5Ag3Ni0.2 Pb92.5Sn5Ag2.5 Pb90In5Ag5 Pb90Sn5Ag5 Pb93.5Sn5Ag1.5 Pb94.5Sn4.5Ag1 Pb95Ag2.5Sn2.5 Pb95.5Ag3Sn1.5 Pb95.5Ag2.5Sn2 Pb95Sn3.5Ag1.5 Pb97.5Ag2.5 Pb96Ag4 Ag97Pb3 Pb95Ag5 Pb92.5In5Ag2.5
预成型焊片背景技术
预成型焊片是一种可按要求制成不同的形状、大小和表面形态的精密成型焊料，适用于小公差的各种产品制造过程，广泛应用于印制线路板(PCB)组装、连接器和终端设备、芯片连接、电源模块基板附着、过滤连接器和电子组件装配等领域。预成型焊片通常用于对焊料的形状和质量有特殊要求的场合，可以做成任意尺寸和形状以满足客户的需要。预成型焊片具有形状多样性、可焊性好且能减少助焊剂飞溅、单独使用可以准确控制金属使用量等优点，已被确定为焊接技术革新的一种重要手段。
随着预成型焊片应用范围的不断扩大，人们对预成型焊片的要求也越来越高。对于电子封装小型接触面(如手机芯片)的焊接，首先就要求焊料层具有一定的高度，但普通的预成型焊片熔化时由于受到上表面器件或衬板的重力作用而被压扁，使得焊层厚度偏小，进而导致焊接强度小、导电导热性能不佳；还有，对于两平行平面的高可靠性焊接，若焊料层厚度不均匀，就会造成焊接面的歪曲或平行度不够，从而造成被焊元件或与焊接面连接的元件可靠性和使用寿命的降低。此外，芯片等关键电子部件的耐高温能力有限，这就要求这些产品需要在280-300℃的常用焊接温度下，能完成焊接的要求，所以预成型焊片需涂覆合适的助焊剂，保证焊接且焊后活性物质残留少，对被焊材料无腐蚀作用。
（作者： 来源：）
