应用行业
一般常见UV胶、silicon、EPOXY、红胶、银胶、A B胶、COB黑胶、导电胶、散热铝膏、瞬间胶、热熔胶 运用行业:光学，光电行业生化行业 光伏太阳能行业 SMD / SMT 表面贴装半导体制造行业 医1药行业 LCD / LED 实验室 电子元器件行业 半导体封装 PCB电子零件固定及保护 LCD玻璃机板封装粘接 移动电话机板涂布或按键点胶 扬声器点胶
点胶喷射阀原理
应用行业
一般常见UV胶、silicon、EPOXY、红胶、银胶、A B胶、COB黑胶、导电胶、散热铝膏、瞬间胶、热熔胶 运用行业:光学，光电行业生化行业 光伏太阳能行业 SMD / SMT 表面贴装半导体制造行业 医1药行业 LCD / LED 实验室 电子元器件行业 半导体封装 PCB电子零件固定及保护 LCD玻璃机板封装粘接 移动电话机板涂布或按键点胶 扬声器点胶 电池盒点胶封合 汽械车零件涂布 五金零件涂布接著 定量气体、液体填充涂布 芯片邦定。隔膜式回抽气压控制点胶阀隔膜式回抽气压控制点胶阀是带有可调整精1确活塞冲程的气动隔膜提升阀。
非接触式点胶喷射阀，适用于电子封装行业、照明LED行业、能源行业、生命医学等行业中锡膏喷涂、MEMS（微机械电子系统）封装、精密组装用UV材料、底部填充、晶元粘接、导电银浆、贴片红胶、硬盘组装等点胶应用。
非接触式点胶灌胶技术即喷射式点胶，主要适用于微电子元器件产品。与传统的接触式技术相比具有更加、更加精准的特点。接触式点胶依靠点胶针头引导胶液与基板接触,延1时一段时间使胶液浸润基板,然后点胶针头向上运动,胶液依靠和基板之间的黏性力与点胶针头分离,从而在基板上形成胶点。是微电子封装的关键性技术，可以在面积极其微小的器件上进行流体、胶体的点涂、涂覆以及根据客户需求喷射出各种图案。已经被大力推广并被广泛应用。
4、液态主剂和固化剂的混合物可能会与其他化学品(如溶剂、脱模剂、清漆、胶水等)接触固化前。随着自动化时代的到来，现在各行各业如电子零件、汽车部件、手机按键、LED等行业都需要应用到点胶机技术。4、可控制出胶的时间和胶量，精l确控制用胶量，减少胶水的浪费，节约成本，确保点胶的一致性和点胶质量。在以前大家都是采用人工点胶来进行的产品点胶，而此种方法不仅会造成大量的人力浪费，还会因为人工滴胶的不可控性，产生点胶误差，造成产品点胶的质量参差不齐，对产品的产生严重影响，故而现在很多行业都会采用自动化点胶机来进行点胶。但自动点胶机如何没调试好也是会产生点胶误差的，那么我们应该如何解决呢？
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