电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造
专门回收电子芯片
电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。
电子回收制造行业定义及分类:电子回收是指对电子垃圾（E-waste）进行收购、融合、运输、储存的整个过程。电子垃圾是因损坏或过一会儿被废弃物的电子元器件或电器机械设备及其零部件，又称“电子器件废料”。电子垃圾作为一种与众不同废料，其组成成分复杂，回收再利用零部件各种各样。除了可从电子垃圾印刷电路板中回收铜、金、铝、镍、铅等金属复合材料，从机械设备外壳中回收塑料、钢、铁、铝等原料之外，还可从显象管中收购夹丝玻璃，从可充电电池中收购锂或镍氢等可充电电池原料，收购再运用实用价值巨大。按照机械设备规格及购买頻率分类，电子垃圾重要可以分为3C产品类以及家用电器类。
芯片命名方式一般都是：字母+数字+字母前面的字母是芯片厂商或是某个芯片系列的缩写。像MC开始的多半是摩托罗拉的，MAX开始的多半是美信的。中间的数字是功能型号。像MC7805和LM7805，从7805上可以看出它们的功能都是输出5V，只是厂家不一样。后面的字母多半是封装信息，要看厂商提供的资料才能知道具体字母代表什么封装。
前、后工序:ic制造过程中,晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前工序,这是ic制造的要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。光刻:ic生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路。线宽:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等,是指ic生产工艺可达到的小导线宽度,是ic工艺l水平的主要指标.线宽越小,集成度就高,在同一面积上就集成更多电路单元。封装:指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。存储器:专门用于保存数据信息的ic。逻辑电路:以二进制为原理的数字电路。
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